-
公开(公告)号：CN103970150A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410192379.0
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签生产的基板输送控制方法，包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
-
公开(公告)号：CN103964244A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410192378.6
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
-
公开(公告)号：CN103970150B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410192379.0
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D3/12
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签生产的基板输送控制方法，包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103964244B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410192378.6
申请日：2014-05-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
-
公开(公告)号：CN103359522A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310291718.6
申请日：2013-07-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65H23/038 , B65H23/26 , B65H26/02
Abstract: 本发明提供一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置，包括薄膜输入导向辊和输出导向辊，用于分别将薄膜导向输入和输出纠偏执行机构；偏移检测机构，用于检测薄膜是否偏移；张力检测机构，用于检测薄膜张力；控制器，用于依据检测信息产生纠偏或\和张力控制指令；纠偏执行机构，包括球形电机、偏转框架和纠偏辊；球形电机的动子带动偏转框架在薄膜进给面上转动，纠偏辊与薄膜间的摩擦驱使薄膜逆方向的转动实现纠偏；同时，球形电机的动子带动偏转框架在薄膜进给面的垂直面上转动，拉紧或放松薄膜实现张力控制。本发明同时实现薄膜的纠偏和张力控制，大大降低了张力变化对纠偏的影响，结构简单，纠偏精度高。
-
公开(公告)号：CN103367208B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
-
公开(公告)号：CN103367208A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275947.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 陈建魁 , 李宏举 , 尹周平 , 蔡伟林 , 钟强龙 , 孙湘成 , 陈伟 , 张步阳 , 谢俊 , 马亮 , 吴沛然 , 温雯 , 杨航 , 张前 , 于明浩 , 王冠 , 史明辉
IPC: H01L21/67 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。
-
公开(公告)号：CN103359522B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310291718.6
申请日：2013-07-11
Applicant: 华中科技大学
IPC: B65H23/038 , B65H23/26 , B65H26/02
Abstract: 本发明提供一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置，包括薄膜输入导向辊和输出导向辊，用于分别将薄膜导向输入和输出纠偏执行机构；偏移检测机构，用于检测薄膜是否偏移；张力检测机构，用于检测薄膜张力；控制器，用于依据检测信息产生纠偏或\和张力控制指令；纠偏执行机构，包括球形电机、偏转框架和纠偏辊；球形电机的动子带动偏转框架在薄膜进给面上转动，纠偏辊与薄膜间的摩擦驱使薄膜逆方向的转动实现纠偏；同时，球形电机的动子带动偏转框架在薄膜进给面的垂直面上转动，拉紧或放松薄膜实现张力控制。本发明同时实现薄膜的纠偏和张力控制，大大降低了张力变化对纠偏的影响，结构简单，纠偏精度高。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.021 seconds)
