公开(公告)号：CN103402694A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280003644.5

申请日：2012-05-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤木一平 ,  时本秀树 ,  铃木圣记 ,  清野雅文 ,  大泽勇 ,  上岛稔

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金，其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料，由适当含量的6元焊料合金（Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb）构成。作为优选的含量的一例，Ag为1.0～1.01质量%，Cu为0.71～0.72质量%，In为0.003～0.0037质量%，Ni为0.016～0.017质量%，Pb为0.0025～0.0035质量%，剩余部分为Sn。

公开(公告)号：CN101432095B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200780015418.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 株式会社电装 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 平野尚彦 ,  坂本善次 ,  奥村知巳 ,  鹤田加一 ,  上岛稔 ,  石井隆

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/14 ,  B23K35/40

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供泡沫焊锡和电子器件。将半导体元件和基板通过焊锡接合而成的电子器件，会由于半导体元件和基板之间的间隙不适当而导致接合强度降低。因此在制造电子器件时采用在焊锡中分散高熔点金属颗粒而成的泡沫焊锡。但是在使用现有的焊锡来制造电子器件时，存在半导体元件倾斜或接合强度不足的问题。在本发明的泡沫焊锡中，当金属粒径为50μm时，高熔点金属颗粒的尺寸偏差在20μm以下，并且在高熔点金属颗粒的周围形成有高熔点金属颗粒与焊锡的主要成分构成的合金层。并且焊锡中完全没有空隙。另外，本发明的电子器件通过上述泡沫焊锡将半导体元件和基板接合而成，热循环性优良。

公开(公告)号：CN100400197C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200580010063.4

申请日：2005-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B22D1/00 ,  B22D21/00 ,  B22D41/05 ,  B22D45/00 ,  B23K35/40 ,  F27D23/04

CPC classification number: F27D27/00 ,  B22D1/00 ,  B22D41/04 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  Y10S164/90 ,  H01L2924/00

Abstract: 熔化焊料浇注装置包括安装在储蓄器中的搅拌器。该搅拌器由安装在储蓄器上的旋转驱动机构所旋转。熔化的焊料被放入储蓄器中，高熔点的金属颗粒被装入熔化的焊料中，用搅拌器搅拌以将金属颗粒均匀地分散在熔化的焊料中，并且然后将熔化的焊料和分散的金属颗粒浇注入模具中。在将金属颗粒装入熔化的焊料中后可立即执行铸造，因此金属颗粒不显著地熔入熔化的焊料中。

公开(公告)号：CN111032912B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201880049672.8

申请日：2018-07-24

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 酒金婷 ,  上岛稔 ,  菅沼克昭 ,  李万里

IPC: C23C26/00 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12 ,  C22C9/00 ,  C22C5/08

Abstract: 提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。

公开(公告)号：CN102714921B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  丰田实

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。

公开(公告)号：CN102714921A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  丰田实

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。

公开(公告)号：CN102074536A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010521765.1

申请日：2010-10-14

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 西堀弘 ,  吉原邦裕 ,  上岛稔

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C22C13/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率半导体装置及其制造方法，以能够不将电路图案的非电解Ni-P镀层的厚度厚膜化来抑制Ni-P镀层中的Ni扩散至焊锡中，且可以提高可靠性及成品率。该功率半导体装置包括：衬底；元件用电路图案，是形成于该衬底上，由Ni-P镀层覆盖Cu的结构；以及半导体元件，其通过焊锡与该元件用电路图案固接。而且，其特征在于，该焊锡是Sn和Sb和Cu的合金，且Cu的重量百分比是0.5％以上1％以下的任意值。

公开(公告)号：CN102066043A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122268.X

申请日：2009-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  姜敏 ,  中川佳弥子 ,  国分康朗

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/02 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种抑制微细凹凸和缩孔，具有改善的表面性状的无铅焊料合金，其具有如下组成，以质量％计含有Ag：0.1～1.5％、Bi：2.5～5.0％、Cu：0.5～1.0％、Ni：0015～0.035％、Ge和Ga中的一种或两种：0.0005～0.01％，余量是Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN101801589A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107090.7

申请日：2008-07-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  田村丰武 ,  松下和裕 ,  坂本真志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。

公开(公告)号：CN101208173A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023111.8

申请日：2006-05-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257

Abstract: 现有的Sn－Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn－Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn－Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的乙醇溶液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。