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公开(公告)号：CN103402694B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201280003644.5
申请日：2012-05-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金，其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料，由适当含量的6元焊料合金（Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb）构成。作为优选的含量的一例，Ag为1.0～1.01质量%，Cu为0.71～0.72质量%，In为0.003～0.0037质量%，Ni为0.016～0.017质量%，Pb为0.0025～0.0035质量%，剩余部分为Sn。
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公开(公告)号：CN103402694A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280003644.5
申请日：2012-05-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金，其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料，由适当含量的6元焊料合金（Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb）构成。作为优选的含量的一例，Ag为1.0～1.01质量%，Cu为0.71～0.72质量%，In为0.003～0.0037质量%，Ni为0.016～0.017质量%，Pb为0.0025～0.0035质量%，剩余部分为Sn。
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公开(公告)号：CN104755221B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201380056556.6
申请日：2013-08-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0006 , B23K1/06 , B23K1/19 , B23K3/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , H01B1/02
Abstract: 一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：1％以下的一者或两者，含有总计0.01～0.15％的选自由Y、Ba、Ti及Ca组成的组中的至少一种，剩余部分为Sn。该导电性密合材料通过加热为熔点以上能够剥下进行再利用。
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公开(公告)号：CN104755221A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056556.6
申请日：2013-08-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0006 , B23K1/06 , B23K1/19 , B23K3/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , H01B1/02 , B23K2101/42 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：1％以下的一者或两者，含有总计0.01～0.15％的选自由Ba、Ti及Ca组成的组中的至少一种，剩余部分为Sn。该导电性密合材料通过加热为熔点以上能够剥下进行再利用。
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