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公开(公告)号：CN113447857B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202110725067.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种电连接器可靠性的评估方法及装置，电连接器可靠性的评估方法，包括：获取待评估样本的测试结果及一致性分析结果；获取所述待评估样本的结构分析结果；根据所述测试结果、所述一致性分析结果、所述结构分析结果及预设的评估细则，得到待评估样本的评估结果。本申请电连接器可靠性的评估方法及装置，可在电连接器使用前进行，并且，可以较为全面、准确地对电连接器的可靠性做评估，较为适用于对电连接器的可靠性要求较高的设备或场景的电连接器。
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公开(公告)号：CN111879220B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202010606575.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B5/252
Abstract: 本发明公开了一种PCB板背钻孔对准度检测装置及方法，所述检测装置包括测试支架和刻度尺，所述测试支架包括底座和位于底座之上的支撑杆，所述刻度尺的中心位置开口，在检测状态下，所述底座卡在PCB板的首钻孔外侧，所述支撑杆插入PCB板的首钻孔，其上端部从PCB板的背钻孔伸出，所述刻度尺的开口套入所述支撑杆的上端部，并与所述支撑杆的上端部贴合。本发明能够快速高效地检测背钻孔对准度，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN115291081A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210925273.1
申请日：2022-08-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种耐电化学迁移的试验方法，其中，该方法包括：在目标测样上的满足预设条件的位置进行钻孔，得到固定孔，其中，所述满足预设条件的位置为不影响对所述目标测样进行耐电化学迁移测试的位置；对所述目标测样的焊盘进行点焊，使所述目标测样的焊盘附着有焊锡；对所述目标测样进行清洗，以清洗点焊接残留物；将所述目标测样放入至高温烘箱中烘干，并在所述高温烘箱冷却到室温时，将所述目标测样从所述高温烘箱中取出；将高阻监测设备配套的监测线一端焊接于所述目标测样的焊盘上；将所述目标测样放入湿热试验箱中并基于所述固定孔将所述目标测样固定于所述湿热试验箱，以通过所述高阻监测设备监测所述目标测样在不同温湿度条件下的电阻变化。本申请能够对目标测样进行电化学迁移性能测试。
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公开(公告)号：CN114813767A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210394629.3
申请日：2022-04-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明提供了一种电路板缺陷测试方法，其包括如下步骤：将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中，荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂，荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20～30)；将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中，对真空腔室进行抽真空处理；取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液，将电路板进行切片处理以暴露观察截面，检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷，并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测，所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。
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公开(公告)号：CN114778963A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210252332.3
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请涉及一种器件性能监测方法及装置。所述方法包括：将待测器件置于所述测试板的表面，所述测试板上设有金手指，所述测试器件与所述金手指电连接；提供测试插槽，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；将所述测试板插入至所述插入通孔内，所述金手指与所述导电弹片相接触；将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接；将表面置有所述待测器件的所述测试板及所述测试插槽置于环境试验箱内，通过所述环境试验箱在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；并使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测。采用本方法能够实时且高效地对器件性能进行在线监测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114579375A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210110903.X
申请日：2022-01-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/22
Abstract: 本申请涉及一种电路板质量检测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取所述电路板在第一预设电流激励下的测量电阻；控制降温装置对所述电路板降温处理直至所述测量电阻等于初始电阻；根据所述测量电阻及所述初始电阻计算电阻变化率；若所述电阻变化率小于或等于预设变化率，则重复测量所述电阻变化率的步骤直至检测次数等于预设次数。采用本方法能够通过电流激励电路板模拟电路板在实际使用中由于电流产生的热源而造成的热胀现象，再通过控制降温装置对所述电路板降温模拟实际应用中由于不恒定电流造成的冷缩现象，最后通过计算电阻变化率判断所述电路板在一定次数内的热胀冷缩后的质量是否优良。
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公开(公告)号：CN115915638A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310094927.5
申请日：2023-02-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，首先用单一溶剂浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；然后对第一中间态的覆盖膜PI层进行热处理，使得PI层膜鼓泡、分层、脱落，得到第二中间态；最后对第二中间态进行清洗，吸取残留的溶剂，干燥后得到第三中间态即成品表面树脂层和PI层清除干净，且铜线路未受损；必要时可以在得到第三中间态后增加紫外激光处理，深度去除挠性板上残留的树脂，为挠性板有效的失效分析提供了可能性。
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公开(公告)号：CN115358562A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210981086.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种印制线路板的质量测试方法、装置及电子设备，印制线路板的质量测试方法包括：针对目标供应商生产的目标型号的多个印制线路板，按照与目标型号相适配的多个预设测试参数项，对每个印制线路板进行质量测试，确定每个印制线路板在每个预设测试参数项下的测试结果数据；根据各个预设测试参数项对应的测试结果数据和各个预设测试参数项对应的测试权重，确定目标供应商生产的多个印制线路板的质量测试得分。本申请实现了能够对供应商生产的印制线路板进行更全面的测试，通过印制线路板的质量测试得分可以反映出供应商生产的印制线路板的优劣程度，增强了检测的全面性和准确率。
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公开(公告)号：CN112034218A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN111879220A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010606575.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B5/252
Abstract: 本发明公开了一种PCB板背钻孔对准度检测装置及方法，所述检测装置包括测试支架和刻度尺，所述测试支架包括底座和位于底座之上的支撑杆，所述刻度尺的中心位置开口，在检测状态下，所述底座卡在PCB板的首钻孔外侧，所述支撑杆插入PCB板的首钻孔，其上端部从PCB板的背钻孔伸出，所述刻度尺的开口套入所述支撑杆的上端部，并与所述支撑杆的上端部贴合。本发明能够快速高效地检测背钻孔对准度，提高检测效率。
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