在光学计量中增强测量衍射信号的权重函数

    公开(公告)号:CN101401080A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200780008294.0

    申请日:2007-03-05

    CPC classification number: G01B11/24

    Abstract: 本发明涉及在光学计量中增强测量衍射信号的权重函数。获得权重函数以使光学计量中所用的测得衍射信号增强。为了获得权重函数,获得测得衍射信号。测得衍射信号是用光计量装置从晶片上的位置测量的。根据测得衍射信号中存在的噪声来定义第一权重函数。根据测得衍射信号的精度来定义第二权重函数。根据测得衍射信号的灵敏度来定义第三权重函数。根据第一权重函数、第二权重函数和第三权重函数中的一个或多个来定义第四权重函数。

    利用具有仿真衍射信号输入的支持向量机的光学计量

    公开(公告)号:CN101285677B

    公开(公告)日:2011-03-23

    申请号:CN200810090440.5

    申请日:2008-04-14

    CPC classification number: G01B11/24 G03F7/70625

    Abstract: 本发明公开了利用具有仿真衍射信号输入的支持向量机的光学计量。可以利用支持向量机来检查在半导体晶片上形成的结构。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出,对该支持向量机进行训练。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得结构的轮廓参数值作为经训练的支持向量机的输出。

    利用支持向量机控制制造工具

    公开(公告)号:CN101286047B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200810090441.X

    申请日:2008-04-14

    CPC classification number: G03F7/70616 G03F7/70491

    Abstract: 本发明公开了利用支持向量机控制制造工具。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出,对该支持向量机进行训练。在训练了支持向量机之后,利用制造工具执行在晶片上制造结构的制造过程。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得作为经训练的支持向量机的输出的结构的轮廓参数值。基于所获得的轮廓参数值,对制造工具的一个或多个工艺参数或设备设置进行调节。

    对光学计量系统的选定变量进行优化

    公开(公告)号:CN101359611A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200710135857.4

    申请日:2007-07-30

    Inventor: 维·翁 鲍君威

    Abstract: 对光学计量系统的选定变量进行优化的系统包括第一制造集群、计量集群、光学计量模型优化器和实时轮廓评估器。第一制造集群处理具有第一图案结构的晶片。第一图案结构具有下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓。计量集群包括连接到第一制造集群的光学计量设备。光学计量模型优化器连接到计量集群。计量模型优化器使用离开第一图案结构的测量衍射信号并浮动轮廓参数、材料折射参数和计量设备参数来优化光学计量模型。实时轮廓评估器连接到光学模型优化器和计量集群。实时轮廓评估器使用优化光学计量模型、测量衍射信号和材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值。实时轮廓评估器产生包括第一图案结构的下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓的输出。

    利用支持向量机控制制造工具

    公开(公告)号:CN101286047A

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200810090441.X

    申请日:2008-04-14

    CPC classification number: G03F7/70616 G03F7/70491

    Abstract: 本发明公开了利用支持向量机控制制造工具。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出,对该支持向量机进行训练。在训练了支持向量机之后,利用制造工具执行在晶片上制造结构的制造过程。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得作为经训练的支持向量机的输出的结构的轮廓参数值。基于所获得的轮廓参数值,对制造工具的一个或多个工艺参数或设备设置进行调节。

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