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公开(公告)号：CN101276214A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810096658.1
申请日：2008-03-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01B11/046 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , G01B11/06 , G01N2201/0639
Abstract: 本发明公开了使用光子纳米喷射、利用光学计量的自动化过程控制。可使用光学计量来控制制造集群。使用制造集群在晶片上执行制造工艺。产生光子纳米喷射，它是在电介质微球体的遮蔽表面侧引起的光学强度图案。使用光子纳米喷射扫描晶片上的监测区域。随着光子纳米喷射扫描监测区域，获得来自电介质微球体的回射光的测量数据。使用获得的回射光的测量数据确定监测区域中结构的存在状态。基于监测区域中的结构的存在状态的确定结果，调节该第一制造集群的一个或多个工艺参数。
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公开(公告)号：CN101276214B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810096658.1
申请日：2008-03-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01B11/046 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , G01B11/06 , G01N2201/0639
Abstract: 本发明公开了使用光子纳米喷射、利用光学计量的自动化过程控制。可使用光学计量来控制制造集群。使用制造集群在晶片上执行制造工艺。产生光子纳米喷射，它是在电介质微球体的遮蔽表面侧引起的光学强度图案。使用光子纳米喷射扫描晶片上的监测区域。随着光子纳米喷射扫描监测区域，获得来自电介质微球体的回射光的测量数据。使用获得的回射光的测量数据确定监测区域中结构的存在状态。基于监测区域中的结构的存在状态的确定结果，调节该第一制造集群的一个或多个工艺参数。
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公开(公告)号：CN101286047B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810090441.X
申请日：2008-04-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G03F7/70616 , G03F7/70491
Abstract: 本发明公开了利用支持向量机控制制造工具。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号，每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出，对该支持向量机进行训练。在训练了支持向量机之后，利用制造工具执行在晶片上制造结构的制造过程。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得作为经训练的支持向量机的输出的结构的轮廓参数值。基于所获得的轮廓参数值，对制造工具的一个或多个工艺参数或设备设置进行调节。
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公开(公告)号：CN101286047A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810090441.X
申请日：2008-04-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G03F7/70616 , G03F7/70491
Abstract: 本发明公开了利用支持向量机控制制造工具。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号，每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出，对该支持向量机进行训练。在训练了支持向量机之后，利用制造工具执行在晶片上制造结构的制造过程。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得作为经训练的支持向量机的输出的结构的轮廓参数值。基于所获得的轮廓参数值，对制造工具的一个或多个工艺参数或设备设置进行调节。
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