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公开(公告)号：CN103443900A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280008607.3
申请日：2012-02-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 克拉-坦科股份有限公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: G03F7/70491 , G03F7/70625 , H01L22/12
Abstract: 本发明描述了生成用于计量的宽处理范围库的方法。例如，方法包括生成第一库，该第一库具有针对第一参数的第一处理范围。生成第二库，该第二库具有针对所述第一参数的第二处理范围。所述第二处理范围与所述第一处理范围重叠。所述第二库被拼接至所述第一库以生成第三库，该第三库具有针对所述第一参数的第三处理范围。所述第三处理范围比所述第一处理范围和第二处理范围的中每一者都宽。
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公开(公告)号：CN103403724A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280010987.4
申请日：2012-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 克拉-坦科股份有限公司
CPC classification number: G06N3/08 , G06N3/0454
Abstract: 描述了用于基于库的临界尺寸（CD）计量的精确神经网络训练的方法。还描述了用于基于库的临界尺寸（CD）计量的快速神经网络训练的方法。
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公开(公告)号：CN101401080B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780008294.0
申请日：2007-03-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01B11/24
Abstract: 本发明涉及在光学计量中增强测量衍射信号的权重函数。获得权重函数以使光学计量中所用的测得衍射信号增强。为了获得权重函数，获得测得衍射信号。测得衍射信号是用光计量装置从晶片上的位置测量的。根据测得衍射信号中存在的噪声来定义第一权重函数。根据测得衍射信号的精度来定义第二权重函数。根据测得衍射信号的灵敏度来定义第三权重函数。根据第一权重函数、第二权重函数和第三权重函数中的一个或多个来定义第四权重函数。
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公开(公告)号：CN101115969B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680004509.7
申请日：2006-02-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01B11/02
CPC classification number: G01N21/95607 , G01B11/22 , G01B11/24 , G01N21/4788 , H01L22/12
Abstract: 可通过将入射脉冲导向形成在晶片上的结构来检查该结构，其中入射脉冲是亚皮秒光脉冲。测量由于入射脉冲因该结构而衍射导致的衍射脉冲。然后基于测得的衍射脉冲确定该结构的轮廓的特性。
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公开(公告)号：CN101285677A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810090440.5
申请日：2008-04-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01B11/24 , G03F7/70625
Abstract: 本发明公开了利用具有仿真衍射信号输入的支持向量机的光学计量。可以利用支持向量机来检查在半导体晶片上形成的结构。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号，每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出，对该支持向量机进行训练。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得结构的轮廓参数值作为经训练的支持向量机的输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101542280B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200780004926.6
申请日：2007-01-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N31/00
CPC classification number: G01N21/4788 , G01N21/211 , G01N2021/215
Abstract: 本发明公开了用多元分析对来自半导体处理系统的计量数据进行变形。来自半导体处理系统的计量数据被利用多元分析进行变形。具体地，获得对用处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟的计量数据组。用多元分析对所获得的计量数据组确定一个或多个关键变量。获得对使用处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟的第一计量数据。第一计量数据不是早先获得的计量数据组中的计量数据之一。用所确定的一个或多个关键变量将第一计量数据变形为第二计量数据。
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公开(公告)号：CN101359611B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200710135857.4
申请日：2007-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 对光学计量系统的选定变量进行优化的系统包括第一制造集群、计量集群、光学计量模型优化器和实时轮廓评估器。第一制造集群处理具有第一图案结构的晶片。第一图案结构具有下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓。计量集群包括连接到第一制造集群的光学计量设备。光学计量模型优化器连接到计量集群。计量模型优化器使用离开第一图案结构的测量衍射信号并浮动轮廓参数、材料折射参数和计量设备参数来优化光学计量模型。实时轮廓评估器连接到光学模型优化器和计量集群。实时轮廓评估器使用优化光学计量模型、测量衍射信号和材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值。实时轮廓评估器产生包括第一图案结构的下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓的输出。
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公开(公告)号：CN101359612A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710135858.9
申请日：2007-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 曼纽尔·B·玛德瑞加 , 维·翁 , 鲍君威
Abstract: 管理和使用用于处理和设备控制的计量数据的装置包括制造系统和计量处理器。制造系统包括制造集群、计量集群、计量模型优化器和实时轮廓评估器。制造集群对具有图案结构和不带图案结构的晶片进行处理。计量集群测量离开图案结构和不带图案结构的衍射信号。计量模型优化器使用测量衍射信号并浮动轮廓参数、材料折射参数和计量设备参数来优化光学计量模型。实时轮廓评估器使用经优化光学计量模型、测量衍射信号和材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值。实时轮廓评估器产生包括下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓的输出。计量数据处理器对来自材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值进行接收、处理、储存和传送。
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公开(公告)号：CN101359612B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710135858.9
申请日：2007-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 曼纽尔·B·玛德瑞加 , 维·翁 , 鲍君威
Abstract: 管理和使用用于处理和设备控制的计量数据的装置包括制造系统和计量处理器。制造系统包括制造集群、计量集群、计量模型优化器和实时轮廓评估器。制造集群对具有图案结构和不带图案结构的晶片进行处理。计量集群测量离开图案结构和不带图案结构的衍射信号。计量模型优化器使用测量衍射信号并浮动轮廓参数、材料折射参数和计量设备参数来优化光学计量模型。实时轮廓评估器使用经优化光学计量模型、测量衍射信号和材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值。实时轮廓评估器产生包括下覆膜厚度、临界尺寸和轮廓的输出。计量数据处理器对来自材料折射参数和计量设备参数中至少一个参数的值域内的固定值进行接收、处理、储存和传送。
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公开(公告)号：CN101542280A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780004926.6
申请日：2007-01-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N31/00
CPC classification number: G01N21/4788 , G01N21/211 , G01N2021/215
Abstract: 本发明公开了用多元分析对来自半导体处理系统的计量数据进行变形。来自半导体处理系统的计量数据被利用多元分析进行变形。具体地，获得对用处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟的计量数据组。用多元分析对所获得的计量数据组确定一个或多个关键变量。获得对使用处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟的第一计量数据。第一计量数据不是早先获得的计量数据组中的计量数据之一。用所确定的一个或多个关键变量将第一计量数据变形为第二计量数据。
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