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公开(公告)号：CN102142416A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010610834.6
申请日：2010-11-01
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/522 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/0367 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该半导体装置具有将设置在构成第一半导体模块的第一元件搭载用基板上的第一电极部和设置在第二半导体模块上的第二电极部通过焊球接合的PoP结构。在构成基体材料的绝缘树脂层的一个主表面上设置有具有开口部的第一绝缘层，在该开口部中形成有凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出的第一电极部。此外，从第一电极部的顶部离开而在第一电极部的顶部的周围形成有设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层。第一电极部的顶部的形状由曲面或者曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。
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公开(公告)号：CN101924085A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010165026.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/29 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/02313 , H01L2224/02319 , H01L2224/02351 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路装置及电路装置的制造方法，以把突起结构埋入绝缘树脂的方式来层叠配线层、绝缘树脂和电路元件，提高突起结构与电路元件的电极的连接可靠性。电路装置(10)具备把配线层(20)、绝缘树脂层(30)和电路元件(40)按该顺序压接层叠的结构。配线层(20)在与电路元件(40)的各元件电极(42)对应的位置处设置有突起电极(22)。绝缘树脂层(30)由加压时引起塑性流动的材料形成。突起电极(22)贯通绝缘树脂层(30)而与对应的元件电极(42)电连接。
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公开(公告)号：CN101604675A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101312169A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810142810.5
申请日：2008-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法以及便携式设备，其目的在于提高半导体模块的电极部的连接可靠性。在半导体模块中成为半导体基板的安装面的表面(特别是在外周缘部)形成有半导体元件的电极。为了进一步加宽该电极的间隔，在电极上形成绝缘层，并且形成贯通该绝缘层与电极连接的多个突起部以及一体地设置有这些突起部的再布线图案。再布线图案具有设置突起部的突起区域和与突起区域连接并延伸的布线区域。在此，绝缘层在突起部间形成为具有凹状的上表面，布线区域中的再布线图案则沿着该上表面形成。由此，与突起区域中的再布线图案相比，布线区域中的再布线图案以更向半导体基板的侧凹陷的状态形成。
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