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公开(公告)号：CN1494109A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159482.4
申请日：2003-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G06F17/50 , G06F2217/04 , G06F2217/12 , G06F2217/40 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , Y02P90/265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是高效率的制造由绝缘性树脂覆盖并支撑的多个电路元件组成的电路装置(SIP或ISB)。以通信网络连接用户终端(10)、ISB服务器(12)和ISB安装工厂(14)。从用户终端(10)输入用户希望的ISB电路装置应满足的条件，例如ISB的外形尺寸和端子信息，电路图CAD数据等并发送到ISB服务器(12)。ISB服务器(12)将该ISB电路装置的交货期、费用和可靠性评价结果发送到用户终端(10)。而且，根据输入的条件形成用于制造ISB电路装置的掩膜数据，发送到ISB安装工厂(14)。在ISB安装工厂(14)中，接收ISB服务器(12)发出的制造数据，制造ISB电路装置提供给用户。
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公开(公告)号：CN1494108A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03159481.6
申请日：2003-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G06F17/50 , G06F2217/04 , G06F2217/40
Abstract: 本发明的电路装置提供系统和服务器计算机，可以高效率地提供由绝缘性树脂覆盖并支撑的没有支撑基板的电路元件组成的电路装置。用户终端(设备制造商)(10)和用户终端(部件制造商)(12)通过因特网(14)与ISB服务器(16)连接。用户(设备制造商)从用户终端(10)输入希望的ISB应满足的条件，通过因特网(14)发送到ISB服务器(16)。ISB服务器(16)将接收到的条件依次存储到数据库(18)，而且根据接收到的条件向ISB安装工厂(20)提供用于制造ISB的制造数据，例如掩膜数据和部件配置数据。在ISB安装工厂(20)，根据提供的制造数据制造ISB提供给用户。部件制造商通过因特网(14)可提供用于ISB的部件数据，注册到数据库(18)。
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公开(公告)号：CN1323065A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN01103214.6
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 利用在第2表面53上形成引线图形的导电覆盖膜51的板状体,或利用第2表面53具有有引线56的图形的凸部的引线框,形成引线的间隔更微细的图形。此外,与板状体50一体地形成引线56,不需要系杆。
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公开(公告)号：CN1323064A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN01103213.8
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 通过形成第1垫55,系垫59等导电膜的板状体50或经第1垫55,系垫59等导电膜形成半刻蚀的板状体50,可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造,所以作为混合IC,可以制造薄型,散热性优良的混合IC。
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公开(公告)号：CN1246901C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01116595.2
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3511 , H05K1/187 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/07811 , H01L2224/83205
Abstract: 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后，装配电路元件，以该导电箔(60)作为支承主板，覆盖绝缘性树脂(50)，在将其反转之后，将绝缘性树脂(50)作为支承主板，对导电箔进行研磨，作为电路分离。因此，在不采用支承主板的情况下，可获得电路(50)，电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外，电路上，具有绝对必要的导线(L1～L3)，由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58)，可防止脱落。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1241259C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN01139310.6
申请日：2001-10-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后，因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化，所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强，引入每个组件的切割工序，能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。
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公开(公告)号：CN1227957C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN01110969.6
申请日：2001-03-08
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2224/45147
Abstract: 在第一导电箔(60A)上形成分离槽(54)后，安装电路元件，将该层叠导电箔(60)作为支撑基板被覆绝缘性树脂(50)，翻转后，此次将绝缘性树脂(50)作为支撑基板，对第二导电箔(60B)进行刻蚀，分离成导电路径。因此不使用支撑基板，就能实现导电路径(51)、电路元件(52)被支撑在绝缘性树脂(50)上的电路装置。而且电路中有必要的布线(L1～L3)，有弯曲结构(59)或遮挡层，所以能防止拉脱。
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公开(公告)号：CN1203543C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN01117312.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/3128 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68377 , H01L2224/02166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在硬盘中安装了固定连接着读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性较差，该读写放大用IC的温度上升，则读写速度大大降低。这样对硬盘本身的特性产生了很大的影响。在绝缘性树脂(13)的背面露出散热用电极(15)，在该散热用电极(15)上固定连接金属板(23)。该金属板(23)的背面成为与柔性片的背面实质上同面的位置，而能够与第二支撑部件(24)简单地固定连接。这样，从半导体器件产生的热量可以通过散热用电极(15)、金属板(23)、第二支撑部件(24)而良好地释放。
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公开(公告)号：CN1190844C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01119472.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，具备：准备导电箔，至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽，形成多个导电路径的工序；将各光半导体元件(65)固定在所希望的上述导电路径上的工序；个别地覆盖上述各光半导体元件(65)，用能透过光的树脂(67)进行封装，以便填充上述分离槽的工序；以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序，导电路径的背面能提供与外部的连接，能不要通孔，实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置(68)。
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公开(公告)号：CN1180477C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01116226.0
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/34 , H01L23/488 , H05K1/00
Abstract: 在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性差，所以该读写放大用IC的温度上升，导致读写速度极大地下降。而且，对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极(15)露出在绝缘性树脂(13)的背面，使金属板(23)固定在该散热电极(15)上。该金属板(23)的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置，可以与第2支撑部件(24)简单地粘合。此外，可使散热电极(15)的表面比焊盘(14)的表面突出，使半导体元件(16)和散热电极(15)之间的间隙变窄。因此，从半导体元件产生的热量可以通过散热电极(15)、金属板(23)、第2支撑部件(24)而良好地释出。
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