制造半导体装置的方法以及半导体装置

    公开(公告)号:CN108695256A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201810288543.6

    申请日:2018-04-03

    Abstract: 本申请提供了一种制造半导体装置的方法以及半导体装置。该制造半导体装置的方法包括:将衬底的上部图案化,以形成第一有源图案,所述衬底包括具有第一晶格常数的半导体元素;在第一有源图案的上部上执行选择性外延生长工艺,以形成第一源极/漏极区;为第一源极/漏极区掺杂镓;在掺有镓的第一源极/漏极区上执行退火工艺;以及形成连接至第一源极/漏极区的第一接触图案。第一源极/漏极区包括具有大于第一晶格常数的第二晶格常数的半导体元素。

    制造半导体器件的方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1779916A

    公开(公告)日:2006-05-31

    申请号:CN200510116124.7

    申请日:2005-10-26

    CPC classification number: H01L27/11521 H01L27/115

    Abstract: 一种制造半导体器件的方法,包括,在衬底上形成绝缘图形。绝缘图形具有露出衬底表面的至少一个开口。然后,在衬底上形成第一多晶硅层,以便第一多晶硅层填充开口。第一多晶硅层还包括在其中的空隙。第一多晶硅层的上部被除去,以便空隙扩大到凹部,以及凹部被露出。在衬底上形成第二多晶硅层,以便第二多晶硅层填充凹部。

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