公开(公告)号：CN1201083A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN97120236.2

申请日：1997-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宣龙均 ,  张三福 ,  张东成 ,  姜铉求

IPC: C30B35/00 ,  H01L21/82

CPC classification number: B28D5/0076 ,  H01L21/78

Abstract: 一种分割有多个用分割线分开的IC块的晶片的晶片锯割机,它有一可转动及沿分割线移动的分割刀;由两个侧喷嘴,一个中央喷嘴组成的喷射装置,侧喷嘴在分割刀两侧,以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液,中央喷嘴在分割刀驱动方向的前方,也以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液;以及一有效地除去切割时产生的硅粒子的抽吸装置。本发明的锯割机能提高晶片分割及后续加工中的成品率。

公开(公告)号：CN1576871A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410069841.4

申请日：2004-07-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李铢赞 ,  宣龙均 ,  金贤镐 ,  李丙天 ,  李俊昊 ,  李钟哲 ,  柳济亨 ,  金兑圭 ,  任洵圭

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2893

Abstract: 本发明提供一种测试半导体器件的装置和方法，该装置包括一主体和一用于在测试前和后层叠器件的层叠器。所述层叠器包括至少一个被预设为具有层叠未被测试器件的功能的用户托盘进料器和至少一个被预设为具有层叠已测试器件的功能的用户托盘发送器，所述用户托盘在层叠器操作期间功能可以互换。

公开(公告)号：CN1132970C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN97120236.2

申请日：1997-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宣龙均 ,  张三福 ,  张东成 ,  姜铉求

IPC: C30B35/00 ,  H01L21/82

CPC classification number: B28D5/0076 ,  H01L21/78

Abstract: 一种分割有多个用分割线分开的IC块的晶片的晶片锯割机，它有一可转动及沿分割线移动的分割刀；由两个侧喷嘴，一个中央喷嘴组成的喷射装置，侧喷嘴在分割刀两侧，以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液，中央喷嘴在分割刀驱动方向的前方，也以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液；以及一有效地除去切割时产生的硅粒子的抽吸装置。本发明的锯割机能提高晶片分割及后续加工中的成品率。

公开(公告)号：CN100365785C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200410092330.4

申请日：2004-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  高允成 ,  宣龙均 ,  金大洙 ,  吴国珍 ,  李相雨 ,  金东彬

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 控制器可以接收来自引线焊接监视系统的断线信号和操作线夹以夹住断线。可以包括拉线操作、线尾形成操作和小球形成操作的一系列操作可以自动执行。传感器可以测量引线拉动毛细管的长度和可以在线尾上形成的小球的位置。为了利用传感器信息拉动引线，辅助线夹可以安装在线夹和毛细管之间。

公开(公告)号：CN1638075A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410092330.4

申请日：2004-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  高允成 ,  宣龙均 ,  金大洙 ,  吴国珍 ,  李相雨 ,  金东彬

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 控制器可以接收来自引线焊接监视系统的断线信号和操作线夹以夹住断线。可以包括拉线操作、线尾形成操作和小球形成操作的一系列操作可以自动执行。传感器可以测量引线拉动毛细管的长度和可以在线尾上形成的小球的位置。为了利用传感器信息拉动引线，辅助线夹可以安装在线夹和毛细管之间。