钎焊膏及焊剂
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103124614B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201180046054.6

    申请日:2011-03-09

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种钎焊膏,该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40~150℃的热冲击1000循环下,也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果,得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40~150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。

    回流装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1592552A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200310117977.3

    申请日:2003-11-26

    Inventor: 木村昌博

    Abstract: 本发明的课题是,对各种大小的被加热物的全表面进行均匀加热,并且不降低被加热物的加热效率。开有多个喷出被加热了的气体G的喷出口的喷出面1被设置为与板形被加热物P相对,回收被喷涂到被加热物P上的气体G的回收口2被设置为与喷出面1邻近。在喷出面1上被加热物P的传送方向的大致中央部位和被加热物P的宽方向的大致中央部位开口形成十字形的回收口2。

    软焊料以及软焊料的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116670312A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180087026.2

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明是软焊料的制造方法等,其中,该软焊料的制造方法得到将包含溶剂、松香系树脂以及活性剂的助焊剂与混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素混合而成的混合物,将所述混合物和合金焊药混合而制造软焊料。

    助焊剂
    19.
    发明公开
    助焊剂 审中-实审

    公开(公告)号:CN116648520A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202180086971.0

    申请日:2021-12-22

    Abstract: 本发明包含混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素。而且,也可以是,含有400ppm以上且10,000ppm以下的所述块状纤维素,或者,还含有溶剂、松香系树脂以及活性剂。

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