公开(公告)号：CN116670312A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180087026.2

申请日：2021-12-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 田中茜 ,  矢作武嗣

IPC: C22C13/00

Abstract: 本发明是软焊料的制造方法等，其中，该软焊料的制造方法得到将包含溶剂、松香系树脂以及活性剂的助焊剂与混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素混合而成的混合物，将所述混合物和合金焊药混合而制造软焊料。

公开(公告)号：CN116648520A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202180086971.0

申请日：2021-12-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武嗣 ,  神尾辽

IPC: C22C13/00

Abstract: 本发明包含混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素。而且，也可以是，含有400ppm以上且10,000ppm以下的所述块状纤维素，或者，还含有溶剂、松香系树脂以及活性剂。

公开(公告)号：CN112469531A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048758.3

申请日：2019-07-24

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武嗣 ,  内田令芳 ,  三角友理

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。

公开(公告)号：CN107614190A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680030398.0

申请日：2016-10-25

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 佐佐木基秀 ,  矢作武嗣 ,  內田令芳

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3615 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362

Abstract: 提供提高回流焊时的焊料组合物的润湿性、并且能够抑制由回流焊导致的活化剂的残渣色的浓化的助焊剂。本发明的助焊剂含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。