公开(公告)号：CN102006967A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201080001379.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 ,  株式会社弘辉

Inventor： 杉森健一 ,  山田清二 ,  川久保聪 ,  入泽淳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。

公开(公告)号：CN102006967B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080001379.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 ,  株式会社弘辉

Inventor： 杉森健一 ,  山田清二 ,  川久保聪 ,  入泽淳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。

公开(公告)号：CN101384395A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005120.9

申请日：2007-07-20

Applicant: 都美工业株式会社 ,  株式会社日本菲拉美达陆兹

Inventor： 山田清二 ,  杉森健一郎

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262

Abstract: 本发明提供一种SnCu系无铅合金焊料，其消除由于金属间化合物过度地析出，形成以该金属间化合物为核的浮渣，产生角状物等钎焊缺陷的缺点，以满足实用化的全部要求特性。通过含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05重量％～0.5重量％的Ag、和0.01～0.1重量％的Sb，其余部分为Sn，或还含有0.001～0.008重量％的Ge，来防止浮渣的形成，消除产生角状物等钎焊缺陷的缺点。

公开(公告)号：CN101384395B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200780005120.9

申请日：2007-07-20

Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹

Inventor： 山田清二 ,  杉森健一郎

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262

Abstract: 本发明提供一种SnCu系无铅合金焊料，其消除由于金属间化合物过度地析出，形成以该金属间化合物为核的浮渣，产生角状物等钎焊缺陷的缺点，以满足实用化的全部要求特性。通过含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05重量％～0.5重量％的Ag、和0.01～0.1重量％的Sb，其余部分为Sn，或还含有0.001～0.008重量％的Ge，来防止浮渣的形成，消除产生角状物等钎焊缺陷的缺点。