回流装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1592552A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200310117977.3

    申请日:2003-11-26

    Inventor: 木村昌博

    Abstract: 本发明的课题是,对各种大小的被加热物的全表面进行均匀加热,并且不降低被加热物的加热效率。开有多个喷出被加热了的气体G的喷出口的喷出面1被设置为与板形被加热物P相对,回收被喷涂到被加热物P上的气体G的回收口2被设置为与喷出面1邻近。在喷出面1上被加热物P的传送方向的大致中央部位和被加热物P的宽方向的大致中央部位开口形成十字形的回收口2。

Patent Agency Ranking