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公开(公告)号：CN113194604A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110593481.1
申请日：2021-05-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB基板及其生产方法，所述PCB基板包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本发明中PCB基板的结构和相应的生产方法，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。
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公开(公告)号：CN113179580A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110593490.0
申请日：2021-05-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属基FR4混压基板及其生产方法，所述金属基FR4混压基板包括由下往上依次层叠设置的金属基层、粘结层、FR4基材层和线路层，所述金属基层的一端向外延伸出所述FR4基材层，所述FR4基材层和线路层的一端向外延伸出所述粘结层，以使所述FR4基材层和金属基层的上下重叠区域通过所述粘结层粘结在一起。本发明中通过金属基和FR4基板仅重叠部分区域的结构，使两者之间形成错位设置的阶梯金属基板，其结构特殊，适用于特殊设备特殊设计的位置空间。
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公开(公告)号：CN111491440A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010311705.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种新型铜基镜面铝复合基板及其生产方法，包括铜基以及依次设于铜基上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，铜基的下表面依次设有低导热介质层和镜面铝板，第二线路层和第一线路层中均包括上下一一分别对应第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，在对应第一独立线路位置处两介质层均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；在板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽。上述结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在，并保持了镜面铝板的反光作用。
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公开(公告)号：CN111405754A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010311724.3
申请日：2020-04-20
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法，所述嵌铜盲埋孔基板包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本发明通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。
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公开(公告)号：CN119946993A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510109284.6
申请日：2025-01-23
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/22 , G01N21/956
Abstract: 本发明公开了一种电路板AOI一个流的生产工艺，包括以下步骤：在生产板上制作线路后，使用在线AOI逐一对连续生产的生产板进行外观扫描，在后面工序进行一个流生产的时候同步处理扫描得到的图像数据，判定每一生产板的外观是否合格；在生产板到达激光打标机时，准时(JIT)提供处理数据给激光打标机，通过激光打标机对不合格的生产板进行激光打标标识后再输送至下一生产工序。本发明方法对不合格的生产板不进行维修处理，而是与合格的生产板一样正常进行后面的生产流程制作，达到准时化生产的目的，提高了生产效率，减少了搬运的浪费、库存的浪费和划伤的风险。
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公开(公告)号：CN118973146A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411013877.4
申请日：2024-07-26
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层玻璃基板的制作方法，包括以下步骤：在柔性玻璃的其中一表面上进行溅射镀铜，形成玻璃覆铜膜；通过半固化片将两块玻璃覆铜膜叠合后进行真空压合，形成芯板，玻璃覆铜膜中具有铜层的一面位于芯板的外侧；采用二氧化碳激光对芯板进行激光钻孔加工，以钻出通孔/或盲孔；对芯板进行化学沉铜处理，以使通孔和/或盲孔金属化；先在芯板上制作出内层线路图形，依次进行电镀、退膜和蚀刻，制得内层线路；再按增层制作方法逐次叠加做成所需层数的多层板；再依次进行阻焊层制作、表面处理和外形切割工序，制得玻璃基板。本发明方法利用成熟的柔性玻璃和磁控溅射镀膜技术，实现多层玻璃基板的加工，生产效率高且加工成本低。
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公开(公告)号：CN117062343A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311169677.3
申请日：2023-09-11
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种载板的制作方法，包括以下步骤：在芯板的表面层叠半固化片后采用快速压合的方式进行压合，以使半固化片处于具有可流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，剥离半固化片中的玻纤布，以在芯板表面附着一层树脂层；在生产板的表面层叠P I膜后进行压合；在生产板上采用激光钻出盲孔，盲孔穿透P I膜和树脂层并显露出内层的线路层；采用离子束溅射的方式在盲孔的孔壁上和P I膜的表面上均溅射上一层铜层；对生产板进行电镀，以加厚孔铜厚度和表面铜层厚度。本发明方法通过采用替代的绝缘材料和优化了制作工艺，避免使用高成本的ABF绝缘材料，降低线路板的工艺成本，并可满足铜箔厚度小于9微米的I C载板的制作要求和高性能要求。
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公开(公告)号：CN113068311B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202110291328.3
申请日：2021-03-18
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种精密线路的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的表面上用激光烧蚀出线路槽；通过化学沉铜在绝缘基材的表面和线路槽上沉积一层铜层；而后通过磨板除去绝缘基材表面上的铜层；然后通过化学沉镍在线路槽的铜层上沉积一层镍层，使线路槽被填平，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明方法通过优化工艺流程，省去了干膜、曝光、显影、药水蚀刻和镀铜等流程，可制作出线路和线距均小于30μm的超精密线路，同时优化生产流程，提高了生产效率和成品合格率。
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