公开(公告)号：CN118265238A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410269235.4

申请日：2024-03-11

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄骁 ,  崔骁彬 ,  胡小义 ,  黄明安

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种电路板形成空腔的方法，包括以下步骤：按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体，并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空，形成镂空槽；在镂空槽内填充一铝片；按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板，其中组合体和铝片位于生产板的内层；在生产板上对应铝片位置处钻孔，以在孔位处显露出铝片；将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中，以溶解去除内层的铝片，以得到具有空腔的生产板。本发明方法通过在空腔内先填充铝片，以平衡压合时外界对空腔的压力，不使空腔向内凹陷，压合后再溶解去除铝片，实现电路板空腔的制作，成本低且加工简单。

公开(公告)号：CN118973146A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411013877.4

申请日：2024-07-26

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  崔骁彬 ,  温淦尹 ,  杨凡 ,  包小五 ,  曹闻

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种多层玻璃基板的制作方法，包括以下步骤：在柔性玻璃的其中一表面上进行溅射镀铜，形成玻璃覆铜膜；通过半固化片将两块玻璃覆铜膜叠合后进行真空压合，形成芯板，玻璃覆铜膜中具有铜层的一面位于芯板的外侧；采用二氧化碳激光对芯板进行激光钻孔加工，以钻出通孔/或盲孔；对芯板进行化学沉铜处理，以使通孔和/或盲孔金属化；先在芯板上制作出内层线路图形，依次进行电镀、退膜和蚀刻，制得内层线路；再按增层制作方法逐次叠加做成所需层数的多层板；再依次进行阻焊层制作、表面处理和外形切割工序，制得玻璃基板。本发明方法利用成熟的柔性玻璃和磁控溅射镀膜技术，实现多层玻璃基板的加工，生产效率高且加工成本低。

公开(公告)号：CN117998752A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410334995.9

申请日：2024-03-22

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄骁 ,  黄明安 ,  崔骁彬 ,  温淦尹 ,  狄龙 ,  胡小义

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中包括至少一张目标芯板，目标芯板的一表面在对应钻孔的位置处制作有铜盘；在目标芯板的铜盘表面或对应铜盘处的基材表面贴第一隔离盘；通过半固化片将多张芯板压合成生产板，其连接铜盘的一侧为连接层，另一侧为非连接层；压合前，在芯板中临近非连接层的次外层上并对应铜盘位置处贴第二隔离盘；在生产板上对应钻孔位处钻出通孔，而后依次进行沉铜和全板电镀，沉铜时通孔中的第一隔离盘和第二隔离盘处未被沉积上铜层，形成两隔离环，全板电镀时两隔离环之间壁面上的沉铜层会溶解到电镀液中，以形成无铜的隔离带。本发明方法无需背钻即可实现高频高速电路板去除桩头的加工。

公开(公告)号：CN118595646A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410847105.4

申请日：2024-06-27

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  杨凡 ,  崔骁彬 ,  黄骁 ,  张光院 ,  温淦尹 ,  包小五

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种玻璃通孔的制作方法，包括以下步骤：准备尺寸相同且表面平整的超薄玻璃和钢化玻璃，并将超薄玻璃和钢化玻璃上下层叠贴合在一起；在超薄玻璃的外侧表面上贴铝箔；而后采用二氧化碳激光对超薄玻璃进行激光钻孔加工，以钻出通孔；且激光钻孔时，二氧化碳激光从贴有铝箔的一面进行下钻；去除钢化玻璃和铝箔，制得钻有通孔的超薄玻璃。本发明方法可实现玻璃通孔的加工，且具有生产效率高、加工成本低和孔口质量好的特点。

公开(公告)号：CN118158908A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410118884.4

申请日：2024-01-29

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  崔骁彬 ,  王冰怡 ,  曹闻 ,  李渊

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：在生产板上形成外层线路图形，进行图形电镀，且图形电镀时仅电镀铜，再退膜；将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液；将混合溶液涂敷于铝片的一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构后快速压合，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，以使铝片上的缓蚀膜转移粘贴在线路顶面上；而后去除铝片；在生产板的两表面均层叠离型膜，进行快速压合，以使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。