公开(公告)号：CN119946993A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510109284.6

申请日：2025-01-23

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  江文荘 ,  黄骁 ,  刘家平 ,  刘天明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/22 ,  G01N21/956

Abstract: 本发明公开了一种电路板AOI一个流的生产工艺，包括以下步骤：在生产板上制作线路后，使用在线AOI逐一对连续生产的生产板进行外观扫描，在后面工序进行一个流生产的时候同步处理扫描得到的图像数据，判定每一生产板的外观是否合格；在生产板到达激光打标机时，准时(JIT)提供处理数据给激光打标机，通过激光打标机对不合格的生产板进行激光打标标识后再输送至下一生产工序。本发明方法对不合格的生产板不进行维修处理，而是与合格的生产板一样正常进行后面的生产流程制作，达到准时化生产的目的，提高了生产效率，减少了搬运的浪费、库存的浪费和划伤的风险。

公开(公告)号：CN118973146A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411013877.4

申请日：2024-07-26

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  崔骁彬 ,  温淦尹 ,  杨凡 ,  包小五 ,  曹闻

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种多层玻璃基板的制作方法，包括以下步骤：在柔性玻璃的其中一表面上进行溅射镀铜，形成玻璃覆铜膜；通过半固化片将两块玻璃覆铜膜叠合后进行真空压合，形成芯板，玻璃覆铜膜中具有铜层的一面位于芯板的外侧；采用二氧化碳激光对芯板进行激光钻孔加工，以钻出通孔/或盲孔；对芯板进行化学沉铜处理，以使通孔和/或盲孔金属化；先在芯板上制作出内层线路图形，依次进行电镀、退膜和蚀刻，制得内层线路；再按增层制作方法逐次叠加做成所需层数的多层板；再依次进行阻焊层制作、表面处理和外形切割工序，制得玻璃基板。本发明方法利用成熟的柔性玻璃和磁控溅射镀膜技术，实现多层玻璃基板的加工，生产效率高且加工成本低。

公开(公告)号：CN118158908A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410118884.4

申请日：2024-01-29

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  崔骁彬 ,  王冰怡 ,  曹闻 ,  李渊

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：在生产板上形成外层线路图形，进行图形电镀，且图形电镀时仅电镀铜，再退膜；将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液；将混合溶液涂敷于铝片的一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构后快速压合，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，以使铝片上的缓蚀膜转移粘贴在线路顶面上；而后去除铝片；在生产板的两表面均层叠离型膜，进行快速压合，以使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。

公开(公告)号：CN117998752A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410334995.9

申请日：2024-03-22

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄骁 ,  黄明安 ,  崔骁彬 ,  温淦尹 ,  狄龙 ,  胡小义

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中包括至少一张目标芯板，目标芯板的一表面在对应钻孔的位置处制作有铜盘；在目标芯板的铜盘表面或对应铜盘处的基材表面贴第一隔离盘；通过半固化片将多张芯板压合成生产板，其连接铜盘的一侧为连接层，另一侧为非连接层；压合前，在芯板中临近非连接层的次外层上并对应铜盘位置处贴第二隔离盘；在生产板上对应钻孔位处钻出通孔，而后依次进行沉铜和全板电镀，沉铜时通孔中的第一隔离盘和第二隔离盘处未被沉积上铜层，形成两隔离环，全板电镀时两隔离环之间壁面上的沉铜层会溶解到电镀液中，以形成无铜的隔离带。本发明方法无需背钻即可实现高频高速电路板去除桩头的加工。

公开(公告)号：CN119997375A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510327172.8

申请日：2025-03-19

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司 ,  肇庆学院

Inventor： 黄明安 ,  乡金鹏 ,  黄骁 ,  张宝林 ,  叶非华 ,  李浩翔

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：提供已经过填孔和图形电镀并退膜后的生产板，以在线路处和非线路处的铜面之间形成阶梯高度差；在生产板的板面喷涂双氧水，去除线路铜面处的双氧水，只保留非线路铜面处的双氧水；在生产板的板面喷涂稀硫酸，稀硫酸和双氧水混合后形成微蚀液，以对非线路铜面处进行微蚀，喷涂稀硫酸并静置5分钟后清洗生产板，重复上述的微蚀步骤至少一次，直至非线路铜面处的基材露出；在生产板的板面喷涂稀硫酸，去除线路铜面处的稀硫酸，只保留显露的基材处的稀硫酸，再通过烘烤使稀硫酸浓缩成浓硫酸后对显露的基材进行咬蚀，以露出铜牙；将露出的铜牙全部蚀刻去除。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。

公开(公告)号：CN118265238A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410269235.4

申请日：2024-03-11

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄骁 ,  崔骁彬 ,  胡小义 ,  黄明安

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种电路板形成空腔的方法，包括以下步骤：按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体，并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空，形成镂空槽；在镂空槽内填充一铝片；按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板，其中组合体和铝片位于生产板的内层；在生产板上对应铝片位置处钻孔，以在孔位处显露出铝片；将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中，以溶解去除内层的铝片，以得到具有空腔的生产板。本发明方法通过在空腔内先填充铝片，以平衡压合时外界对空腔的压力，不使空腔向内凹陷，压合后再溶解去除铝片，实现电路板空腔的制作，成本低且加工简单。

公开(公告)号：CN120018408A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510195810.5

申请日：2025-02-21

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  江文荘 ,  高艳成 ,  加建龙 ,  刘家平

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种使用油墨替代背钻的方法，包括以下步骤：提供多张芯板，其中至少包括目标芯板；在所有芯板上涂布或贴感光碱溶性膜，通过负片工艺制作内层线路，在目标芯板的钻孔位处形成外径大于孔径的铜盘，内层蚀刻后保留由感光碱溶性膜形成的油墨层；在铜盘位置的油墨层外侧喷涂光固化油墨，UV曝光固化形成保护层；去除未被光固化油墨覆盖的感光碱溶性膜；通过半固化片将芯板与外层铜箔压合成生产板；钻孔后对孔内感光碱溶性膜进行凹蚀，化学铜和全板电镀后在凹蚀位处形成隔离环，实现内层与非连接层的电气隔离。本发明方法通过油墨工艺实现内层与外层的隔离，该方式无需进行背钻，成本低且加工简单，可实现高频高速电路板去除桩头的加工。

公开(公告)号：CN118595646A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410847105.4

申请日：2024-06-27

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  杨凡 ,  崔骁彬 ,  黄骁 ,  张光院 ,  温淦尹 ,  包小五

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种玻璃通孔的制作方法，包括以下步骤：准备尺寸相同且表面平整的超薄玻璃和钢化玻璃，并将超薄玻璃和钢化玻璃上下层叠贴合在一起；在超薄玻璃的外侧表面上贴铝箔；而后采用二氧化碳激光对超薄玻璃进行激光钻孔加工，以钻出通孔；且激光钻孔时，二氧化碳激光从贴有铝箔的一面进行下钻；去除钢化玻璃和铝箔，制得钻有通孔的超薄玻璃。本发明方法可实现玻璃通孔的加工，且具有生产效率高、加工成本低和孔口质量好的特点。