公开(公告)号：CN118973146A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411013877.4

申请日：2024-07-26

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  崔骁彬 ,  温淦尹 ,  杨凡 ,  包小五 ,  曹闻

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种多层玻璃基板的制作方法，包括以下步骤：在柔性玻璃的其中一表面上进行溅射镀铜，形成玻璃覆铜膜；通过半固化片将两块玻璃覆铜膜叠合后进行真空压合，形成芯板，玻璃覆铜膜中具有铜层的一面位于芯板的外侧；采用二氧化碳激光对芯板进行激光钻孔加工，以钻出通孔/或盲孔；对芯板进行化学沉铜处理，以使通孔和/或盲孔金属化；先在芯板上制作出内层线路图形，依次进行电镀、退膜和蚀刻，制得内层线路；再按增层制作方法逐次叠加做成所需层数的多层板；再依次进行阻焊层制作、表面处理和外形切割工序，制得玻璃基板。本发明方法利用成熟的柔性玻璃和磁控溅射镀膜技术，实现多层玻璃基板的加工，生产效率高且加工成本低。

公开(公告)号：CN118595646A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410847105.4

申请日：2024-06-27

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  杨凡 ,  崔骁彬 ,  黄骁 ,  张光院 ,  温淦尹 ,  包小五

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种玻璃通孔的制作方法，包括以下步骤：准备尺寸相同且表面平整的超薄玻璃和钢化玻璃，并将超薄玻璃和钢化玻璃上下层叠贴合在一起；在超薄玻璃的外侧表面上贴铝箔；而后采用二氧化碳激光对超薄玻璃进行激光钻孔加工，以钻出通孔；且激光钻孔时，二氧化碳激光从贴有铝箔的一面进行下钻；去除钢化玻璃和铝箔，制得钻有通孔的超薄玻璃。本发明方法可实现玻璃通孔的加工，且具有生产效率高、加工成本低和孔口质量好的特点。