公开(公告)号：CN117062343A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311169677.3

申请日：2023-09-11

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  王冰怡 ,  欧仁 ,  杨登峰 ,  朱常军 ,  罗文章

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种载板的制作方法，包括以下步骤：在芯板的表面层叠半固化片后采用快速压合的方式进行压合，以使半固化片处于具有可流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，剥离半固化片中的玻纤布，以在芯板表面附着一层树脂层；在生产板的表面层叠P I膜后进行压合；在生产板上采用激光钻出盲孔，盲孔穿透P I膜和树脂层并显露出内层的线路层；采用离子束溅射的方式在盲孔的孔壁上和P I膜的表面上均溅射上一层铜层；对生产板进行电镀，以加厚孔铜厚度和表面铜层厚度。本发明方法通过采用替代的绝缘材料和优化了制作工艺，避免使用高成本的ABF绝缘材料，降低线路板的工艺成本，并可满足铜箔厚度小于9微米的I C载板的制作要求和高性能要求。