公开(公告)号：CN116693127A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310866959.2

申请日：2023-07-14

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 王璇 ,  王冰怡 ,  黄明安

IPC: C02F9/00 ,  C02F1/66 ,  C02F1/00 ,  C02F1/72 ,  C02F101/20

Abstract: 本发明公开了一种化学铜废液和棕化废液协同处理的方法，包括以下步骤：把电路板生产过程中的棕化废液与化学铜废液混合，得到混合废液；在混合废液中加入退膜废液，以将混合废液的PH值调节至4‑5；而后在混合废液中加入硫酸亚铁，以使混合废液进行芬顿氧化反应；芬顿氧化后，在混合废液中继续加入退膜废液，以将混合废液的PH值调节PH＝9‑11，并搅拌均匀，使混合废液中的铜离子转化为氢氧化铜沉淀；最后对混合废液进行压滤处理，分离得到达标废水和含铜沉淀物。本发明方法利用化学铜废液和棕化废液两者的特性，同时处理两种废液，且处理过程只需加入硫酸亚铁，成本低，加工流程短且简单。

公开(公告)号：CN116546732A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310743400.0

申请日：2023-06-21

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  王冰怡

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种选择性电镀镍金的方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出待选择性镀金的网络，所述网络包括连接位铜面和待选择性镀金的PAD；在生产板的连接位铜面上丝印与PAD连通的导电锡膏，以作为电镀引线使用；在低于导电锡膏熔点的温度下对生产板进行烘烤，以挥发去除导电锡膏中的溶剂和去除金属氧化物；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗，以使PAD显露出来；对生产板进行电镀镍金处理，以在PAD上依次镀上一层镍层和金层；最后退膜，并在退膜的过程中一并去除导电锡膏。本发明方法采用导电锡膏作为电镀引线使用，解决现有中引线添加和去除难以及镍金层悬垂的问题，且导电性好和退除后不会影响板的绝缘性能。

公开(公告)号：CN118158908A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410118884.4

申请日：2024-01-29

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  黄骁 ,  崔骁彬 ,  王冰怡 ,  曹闻 ,  李渊

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种载板线路蚀刻的方法，包括以下步骤：在生产板上形成外层线路图形，进行图形电镀，且图形电镀时仅电镀铜，再退膜；将松香和BTA溶于酒精中，形成混合溶液；将混合溶液涂敷于铝片的一表面上，而后挥发掉溶剂，以在铝片表面形成一层缓蚀膜；在生产板的两表面均层叠一片铝片，形成叠板结构后快速压合，且铝片上的缓蚀膜与生产板的外层线路表面接触，以使铝片上的缓蚀膜转移粘贴在线路顶面上；而后去除铝片；在生产板的两表面均层叠离型膜，进行快速压合，以使外层线路顶面上的缓蚀膜均匀铺展在外层线路顶面和侧壁上；对生产板进行快速蚀刻，制得精细的外层线路，而后去除线路上的缓蚀膜。本发明方法可达到载板精密线路蚀刻的目的。

公开(公告)号：CN116397229A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310345924.4

申请日：2023-04-03

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  王冰怡 ,  王璇

IPC: C23F1/46 ,  C23F1/18

Abstract: 本发明公开了一种将铜回收后的再生液制成超粗化液的方法及超粗化方法，制成超粗化液的方法包括以下步骤：在硅烷偶联剂中加入乙醇和去离子水进行水解，制成硅烷水解液，其中硅烷偶联剂、乙醇和去离子水的体积百分比为5:35:60；在再生液中加入上述制成的硅烷水解液，其中硅烷水解液的加入量为再生液体积的2‑3％；而后再在再生液中加入甲酸，搅拌均匀后制成超粗化液，其中甲酸的加入量为再生液体积的3‑5％。本发明方法制成的超粗化液利用偶联剂在铜面形成微观的吸附层，在有机酸和二价铜、氯离子组成的微蚀液的咬蚀下，形成超粗化的表面。

公开(公告)号：CN117062343A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311169677.3

申请日：2023-09-11

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  王冰怡 ,  欧仁 ,  杨登峰 ,  朱常军 ,  罗文章

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种载板的制作方法，包括以下步骤：在芯板的表面层叠半固化片后采用快速压合的方式进行压合，以使半固化片处于具有可流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，剥离半固化片中的玻纤布，以在芯板表面附着一层树脂层；在生产板的表面层叠P I膜后进行压合；在生产板上采用激光钻出盲孔，盲孔穿透P I膜和树脂层并显露出内层的线路层；采用离子束溅射的方式在盲孔的孔壁上和P I膜的表面上均溅射上一层铜层；对生产板进行电镀，以加厚孔铜厚度和表面铜层厚度。本发明方法通过采用替代的绝缘材料和优化了制作工艺，避免使用高成本的ABF绝缘材料，降低线路板的工艺成本，并可满足铜箔厚度小于9微米的I C载板的制作要求和高性能要求。