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公开(公告)号：CN210628290U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201921399261.X
申请日：2019-08-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块及电器设备，该功率模块包括：衬底，衬底的一侧为电路层；设置在电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与电路层电连接；镶嵌在衬底上的印刷电路板，且印刷电路板外露在电路层一侧；且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接；设置在印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片，方便了芯片的设置，并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热，提高了散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209708964U
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201920882251.5
申请日：2019-06-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块及电子设备，该功率模块包括基板、设置在基板上的芯片。其中，基板具有相对的第一面及第二面，芯片设置在基板的第一面上。为减小将芯片设置在基板上时基板的变形程度，在基板的第二面设置有槽体，在槽体内填充有填充物，且基板的热膨胀芯片小于填充物的热膨胀系数。在上述的方案中，通过在基板第二面的槽体内填充热膨胀系数较大的填充物，在将芯片设置在基板上时，使基板的翘曲程度降低，从而使基板与散热器之间能够良好的导热连接，提高散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208835051U
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201821699872.1
申请日：2018-10-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件，包括芯片、引线框架、导电结合件、陶瓷基板，所述引线框架包括芯片座，芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。本实用新型在引线框架上设置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷层和金属层，陶瓷层面与引线框架芯片座接触、通过导电结合件将陶瓷基板固定在芯片座上，并将金属层面与芯片连接，利用陶瓷的高机械强度、低热膨胀系数缓冲芯片应力，芯片不易出现翘曲、损坏，提高半导体器件封装良率及可靠性，提高了半导体器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212031537U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020184858.9
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置。该转接机构包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。通过压紧单元能够将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型的使用能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。
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公开(公告)号：CN211939412U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202020136353.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备，其中拆卸结构包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件，所述熔锡组件具有凹陷部，所述基板开设有用于安装所述熔锡组件的安装槽，所述安装槽开设有多个，多个所述安装槽平行设置，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211824759U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020723097.X
申请日：2020-05-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种测温装置及测温设备，测温装置包括具有安装空间和用于容纳待检测体的检测空间的外壳，将第一温度检测部件设置在安装空间内，并使第一温度检测部件的检测头朝向检测空间设置，以检测位于检测空间内的待检测体的温度；具体使用时，只需将待检测者的手臂伸入检测空间内即可实现测温，相比较现有技术中的需要检测员一一操作的测温装置，本测温装置能够实现较高的检测效率，即本测温装置能够解决现有技术中的测温装置效率较低的问题。并且，使用本测温装置还避免了检测员和待检测者的近距离靠近，进而在一定程度上降低了感染风险。
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公开(公告)号：CN211824746U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020610689.0
申请日：2020-04-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的。
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公开(公告)号：CN211744577U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020642573.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及摄像头的技术领域，具体涉及一种摄像头及智能设备，包括：基板，所述基板上设置有具有上端开口的支撑框，所述支撑框的开口处设置有滤光片，所述滤光片与基板之间还连接有隔离板，所述基板、支撑框以及滤光片形成的腔室被所述隔离板分隔成两个，其中一个腔室内设有摄像组件，另一个腔室内设有体温检测组件；本方案采用在智能设备(例如手机)中的摄像头内集成体温检测组件的方式，可以实现现有技术中的摄像头保证摄像效果的同时，具有温度检测功能，从而满足人们随时使用的需求，并且，体温检测组件没有占用智能设备的内部空间，无需在智能设备表面开孔，从而提高智能设备内部空间的利用率。
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公开(公告)号：CN211732479U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020048981.8
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种包装盒，包括盒盖、与所述盒盖扣合形成容纳空间的盒底及围绕于所述盒盖与所述盒底配合缝隙的密封膜，所述盒盖设置有真空气阀，通过真空气阀抽吸所述容纳空间内空气，使所述密封膜密封贴合所述盒底与盒盖的配合缝隙，本方案中，将晶圆放置在容纳空间内，通过真空气阀抽吸容纳空间内空气，使密封膜密封贴合盒底与盒盖的配合缝隙，容纳空间形成一个密封腔体，在包装盒壳体强度范围内，从真空气阀尽可能将容纳空间内空气抽出，实现对晶圆的密封包装，减小了包装工序，提高了晶圆真空包装的稳定性，重复使用率高。
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公开(公告)号：CN211297136U
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202020136391.0
申请日：2020-01-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种覆铜板及功率器件，包括基板及铜板层，所述铜板层贴合所述基板并包裹所述基板相对两侧的延展端，所述铜板层包括包裹部、贴合于所述基板正反两面的第一键合部及第二键合部，所述包裹部包裹所述延展端并分别连接所述第一键合部及第二键合部，所述包裹部开设有用于容纳所述延展端的开口槽，且所述开口槽相对两侧壁的厚度、所述第一键合部及第二键合部的厚度均相同，本方案中，铜片包裹基板，在基板的周侧形成铜板层，当铜片与基板键合过程中，基板的延展端受铜板层的包裹不会发生翘曲。
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