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公开(公告)号：CN116805597A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310268283.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/66 , H01L21/306 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法，能够抑制因新飞散的处理液碰撞到留在杯体内壁面的处理液所引起的雾的产生，防止所述雾附着于基板。本发明的基板处理装置包括：保持部，保持基板；驱动部，设于保持部，使基板与所述保持部一同旋转；供给部，为了对基板进行处理而对基板的被处理面供给处理液；第一杯体，以包围基板的方式而设；第二杯体，以包围第一杯体的方式而设，且内壁面的性质与第一杯体不同；以及移动控制部，使第一杯体以及第二杯体移动，使第一杯体的内壁面或第二杯体的内壁面的其中一者承接从基板飞散的处理液。
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公开(公告)号：CN116782628A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310222970.5
申请日：2023-03-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够减小每个电子零件的接合强度的差异的安装装置以及安装方法。实施方式的安装装置(1)包括：搭载装置(30)，通过将电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)贴合，将电子零件(2)搭载于基板(3)；以及气体供给装置(60)，具有在将电子零件(2)搭载于基板(3)之前，能够插入至相向配置的电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)之间的喷附部(610)，从喷附部(610)分别朝向电子零件(2)的安装面(2a)及基板(3)的安装面(3a)而沿与各安装面(2a)、(3a)垂直的方向喷附包含由等离子体所生成的活性种的气体。
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公开(公告)号：CN116741661A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310186235.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 长嶋裕次
Abstract: 本发明提供一种在单片式处理装置中使废液效率良好地发热而可效率良好地获取电力的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有：处理装置(10)，利用处理液(L)逐片对基板(W)进行处理；废液流路(20)，供对基板(W)进行了处理的处理液(L)的废液(Lw)流通；稀释液供给部(30)，向废液(Lw)供给稀释液(D)；发热部(40)，设置于废液流路(20)的多个部位，利用从稀释液供给部(30)供给的稀释液(D)使废液(Lw)发热；以及发电部(50)，利用发热部(40)产生的热进行发电。
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公开(公告)号：CN116516311A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310735009.6
申请日：2020-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
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公开(公告)号：CN114850003B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111653766.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，可实现由附着于腔室内壁的固体所致的保养的减轻。实施方式的加热处理装置包括：腔室，可维持较大气压进一步经减压的气体环境；排气部，可经由设于所述腔室的排气口将所述腔室的内部排气；支撑部，设于所述腔室的内部，可支撑工件；第一加热部，设于所述腔室的内部，可将所述工件加热；防附着板，可装卸地设于所述腔室的内壁；以及第二加热部，可将所述防附着板加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112795878B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110002332.3
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置、埋入处理装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN116053181A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211258961.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広瀬圭刚
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收托盘，并从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘；头，在拾取电子零件的位置，拾取载置于托盘的电子零件；压接部，从头接收电子零件，并将电子零件压接到基板；以及去除部，设置在载台从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘的路径上，并从被搬送的托盘去除保护片。
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公开(公告)号：CN115910852A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211198202.2
申请日：2022-09-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 滨田崇广
Abstract: 本发明提供一种能够减少清洗液再次附着于基板并维持基板清洁的清洗装置。实施方式的清洗装置(1)具备：多个辊(100)，其包含传递部(101)和基体部(102)，该传递部(101)与基板(W)接触并使基板(W)旋转，该基体部(102)的直径从传递部(101)起扩张，该基体部(102)包含位于基板(W)的下方的上表面(102a)；清洗液喷出部(40)，其相对于基板(W)喷出清洗液(L)；以及清洗部，其通过使刷子(25)接触于旋转的基板(W)的至少一个面来清洗基板(W)的面，在基体部(102)的上表面(102a)形成有从辊(100)的旋转中心侧到达外周的槽(103)。
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公开(公告)号：CN115780171A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211077702.0
申请日：2022-09-05
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 抑制被喷出至检查用介质的液滴的干燥，而适当地进行液滴检查的方法。实施方式的涂布装置利用从喷墨式的涂布头喷出的涂布液在基板上形成涂布膜，所述涂布装置包括：涂布头，对检查用介质喷出涂布液；液滴拍摄部，对从涂布头喷出的、检查用介质上的涂布液的液滴进行拍摄；以及控制装置，基于由液滴拍摄部获得的拍摄图像来求出液滴的面积，并基于所述液滴的面积来进行对喷嘴施加的喷出电压的控制，液滴拍摄部包括：罩，覆盖由从涂布头的各喷嘴喷出至检查用介质上的涂布液所形成的液滴喷出区域；以及摄像机，设在罩的上方，能够经由罩来拍摄检查用介质上的液滴，罩与摄像机设置为，能够作为一体而升降且能够与检查用介质相对地移动。
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公开(公告)号：CN115732618A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211038315.6
申请日：2022-08-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
IPC: H01L33/52
Abstract: 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及固化控制部，在通过按压部来按压基板并通过按压部将固化性树脂按抵至防附着带且使其在基板上延展的期间内，进行控制以提高固化部使固化性树脂固化的速度。
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