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发明公开
清洗装置审中-实审

公开(公告)号：CN115910852A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211198202.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 滨田崇广

IPC: H01L21/67 , B08B1/00 , B08B1/02 , B08B3/02 , B08B13/00

Abstract: 本发明提供一种能够减少清洗液再次附着于基板并维持基板清洁的清洗装置。实施方式的清洗装置(1)具备：多个辊(100)，其包含传递部(101)和基体部(102)，该传递部(101)与基板(W)接触并使基板(W)旋转，该基体部(102)的直径从传递部(101)起扩张，该基体部(102)包含位于基板(W)的下方的上表面(102a)；清洗液喷出部(40)，其相对于基板(W)喷出清洗液(L)；以及清洗部，其通过使刷子(25)接触于旋转的基板(W)的至少一个面来清洗基板(W)的面，在基体部(102)的上表面(102a)形成有从辊(100)的旋转中心侧到达外周的槽(103)。

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