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公开(公告)号：CN101013659A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710006705.4
申请日：2007-02-02
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/30 , H01L21/306
Abstract: 一种基板处理装置，具有：分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、抗蚀盖膜用处理区、抗蚀盖膜除去区、清洗/干燥处理区以及接口区。以与基板处理装置的接口区相邻的方式配置有曝光装置。在曝光装置中，通过浸液法来进行基板的曝光处理。在清洗/干燥处理区的端部清洗单元中，清洗刷与旋转的基板的端部相抵接，来清洗曝光处理前的基板的端部。此时，修正基板的清洗位置。
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公开(公告)号：CN1992153A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610132006.X
申请日：2006-10-19
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 上代和男
IPC: H01L21/00 , H01L21/306 , G02F1/1333 , C23F4/00
Abstract: 本发明提供一种能够以少量的处理液均匀地处理整个基板上表面的基板处理装置以及基板处理方法。从多孔喷嘴(32)沿基板(W)的旋转方向(A)对基板(W)的上表面从斜上方沿排列方向(X)呈列状地喷出处理液。并且，在以沿基板(W)的旋转半径方向延伸的线为旋转半径线时，以构成着落在基板(W)的上表面的列状处理液的各处理液(液滴)的着落位置从旋转半径线(RL)上起向着与旋转半径线(RL)垂直的偏置方向(Y)偏移规定的距离(S1)的方式，使处理液从多孔喷嘴(32)喷出。另一方面，使处理液从中心处理喷嘴(33)向基板(W)的旋转中心(A0)喷出，向基板(W)的中心部供给处理液。
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公开(公告)号：CN1982880A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610142822.9
申请日：2006-10-26
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , H05K3/00 , G06T7/00
Abstract: 分别从基准图像检测出在图案上形成凹状的角落即内角及凸状的角即外角。接着，确定检测出的内角附近的区域即内角区域的范围。同时，确定检测出的外角附近的区域即外角区域的范围。然后，基于基准图像和对象图像的差分进行比较检查。此时，在基准图像的内角区域中，将相对于比该基准图像表示的图案的区域过剩形成的对象图像的图案的区域的差分排除在外而进行比较检查。并且，在基准图像的外角区域中，将相对于比该基准图像表示的图案的区域不足形成的对象图像的图案的区域的差分排除在外而进行比较检查。
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公开(公告)号：CN1321748C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510004658.0
申请日：2005-01-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: B05C5/02
Abstract: 一种基板处理装置，能抑制由于维护造成的间歇时间的增大。在基板处理装置(1)的主体(2)上设置有多个细缝喷嘴(41a、41b)。针对细缝喷嘴(41a)，设置有间隙传感器(42a)、升降机构(43a、44a)、线性马达(50、51)的移动件(501a、510a)。而且，针对细缝喷嘴(41b)，设置有间隙传感器(42b)、升降机构(43b、44b)、线性马达(50、51)的移动件(501b、510b)。在基板处理装置(1)的动作中，在进行由细缝喷嘴(41a)执行的涂敷处理期间，进行针对细缝喷嘴(41b)的维护，在进行由细缝喷嘴(41b)执行的涂敷处理期间，进行针对细缝喷嘴(41a)的维护。
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公开(公告)号：CN1949086A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610142366.8
申请日：2006-10-11
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Inventor： 桥诘彰夫
IPC: G03F7/42 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置，在本发明的基板处理方法中，对基板的表面供给由气体和加热过的处理液生成的液滴的喷流。然后，对基板的表面供给用于将抗蚀膜从该基板的表面剥离的抗蚀膜剥离液。
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公开(公告)号：CN1947871A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610125768.7
申请日：2006-08-28
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 一种基板处理装置，具有：紫外线照射部，其对基板(B)照射紫外线；清洗机构，其与紫外线照射部邻接配置，并将用于对基板(B)实施液处理的多个液处理工具相互邻接配置；基板输送机构，其具有使基板从紫外线照射部到清洗机构的刷洗处理部、双流体供给部、冲洗部移动的移动路径；气幕形成喷嘴，其形成将紫外线照射部与清洗机构之间的含有移动路径的空间分隔成紫外线照射部侧和清洗机构侧的气幕；液幕形成喷嘴，其形成将相互邻接的刷洗处理部、双流体供给部、冲洗部的各部分之间的至少一个的含有上述移动路径的空间分隔成基板移动方向(A)的上游侧和下游侧的液幕。在降低成本的同时，还提高封闭效果。
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公开(公告)号：CN1939746A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610154006.X
申请日：2006-09-19
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明涉及一种图像记录设备和图像记录方法。在图像记录设备中，获得用于偏移光调制元件的切换定时的偏移时间，从而在将输出开始信号输入到与空间光调制器的各光调制元件连接的驱动元件之后的上升时间(U1)和将输出停止信号进行输入之后的下降时间(D1)变成恒定目标上升时间(U2)和恒定目标下降时间(D2)。这使得即使使用通过校正光量来改变上升时间和下降时间的光调制元件，也能够抑制在校正光量之后的上升时间和下降时间的不均匀，从而可以在不使用复杂设备的情况下正确记录图像。
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公开(公告)号：CN1917143A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610111072.9
申请日：2006-08-18
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/302 , H01L21/306 , H01L21/67 , B08B3/04 , G05D16/00
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/67057
Abstract: 一种衬底处理设备，其在部分地形成于腔室中的化学溶液处理室中进行化学溶液处理。在该化学溶液处理的过程中，该衬底处理设备密封该化学溶液处理室，测量该化学溶液处理室中的压力，并且根据测量值控制化学溶液处理室中的压力。无论该衬底处理设备所处的大气压如何，该化学溶液处理室能够受控至预定的压力。该衬底处理设备还允许对最小需求量的区域进行有效的压力控制。
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公开(公告)号：CN1904547A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107520.8
申请日：2006-07-20
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供一种不均匀检查装置及不均匀检查方法。在该装置(1)中，由光照射部(3)以规定的入射角对基板(9)上的膜(92)照射光线，且在来自光照射部的光线中由膜反射的特定波长的干涉光被摄像部(41)接收，取得表示膜的原始图像。在存储部(6)中，存储有表示灵敏度与特定波长的干涉光的强度的关系的灵敏度信息(61)，通过参照灵敏度信息及原始图像的各像素的像素值对灵敏度依赖于膜厚而变化的影响进行修正的同时，将从原始图像被导出的图像中的规定的空间频率范围的振幅程度作为膜厚不均匀而进行检测，其中，上述灵敏度为特定波长的干涉光的强度变动相对膜厚变动的比率。由此，能够高精度地检查形成在基板上的膜的膜厚不均匀。
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公开(公告)号：CN1873373A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610077244.5
申请日：2006-04-28
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G01B21/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在基板大型化的情况下也能够正确地测定基板的基板测定装置。测长仪具有：基座(10)；载物台部(14)，其不会从该基座(10)受到应力，而以其表面相对与铅垂方向倾斜了微小角度的状态被基座(10)支撑；导辊(42)以及升降辊(43)，其用于支撑应进行测定的基板(100)的下端部；架台(15)，其通过由设置在载物台部的上部与下部的导轨(45)引导，能够沿着载物台部(14)的表面向左右方向移动；拍摄部(18)，其通过由设置在该架台(15)上的导轨(53)引导，能够沿着架台(15)向上下方向移动。
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