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公开(公告)号：CN100418641C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510107679.5
申请日：2005-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
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公开(公告)号：CN1669680A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510009408.6
申请日：2005-02-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种喷嘴清洗装置及基板处理装置，能够提高喷出喷嘴的清洗处理的清洗效果。在清洗细缝喷嘴(41)的清洗部(74)上，设置接近细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方的导向块(743)。此外，在设置喷出氮气的气体喷嘴(710)和喷出漂洗液(LQ)的清洗喷嘴(750)的同时，利用吸引装置吸引细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方。通过设定导向块(743)的X轴方向的厚度为喷出口(41a)的X轴方向的宽度或其以上的厚度，从而进行调整，使得吸引装置的吸引力不直接作用到喷出口(41a)上。由此，可以使吸引装置的吸引力上升，提高清洗效果。
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公开(公告)号：CN100381216C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200510009408.6
申请日：2005-02-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种喷嘴清洗装置及基板处理装置，能够提高喷出喷嘴的清洗处理的清洗效果。在清洗细缝喷嘴(41)的清洗部(74)上，设置接近细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方的导向块(743)。此外，在设置喷出氮气的气体喷嘴(710)和喷出漂洗液(LQ)的清洗喷嘴(750)的同时，利用吸引装置吸引细缝喷嘴(41)的喷出口(41a)的下方。通过设定导向块(743)的X轴方向的厚度为喷出口(41a)的X轴方向的宽度或其以上的厚度，从而进行调整，使得吸引装置的吸引力不直接作用到喷出口(41a)上。由此，可以使吸引装置的吸引力上升，提高清洗效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101276148A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810091385.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((－X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
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公开(公告)号：CN101276148B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810091385.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
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公开(公告)号：CN1321748C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510004658.0
申请日：2005-01-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: B05C5/02
Abstract: 一种基板处理装置，能抑制由于维护造成的间歇时间的增大。在基板处理装置(1)的主体(2)上设置有多个细缝喷嘴(41a、41b)。针对细缝喷嘴(41a)，设置有间隙传感器(42a)、升降机构(43a、44a)、线性马达(50、51)的移动件(501a、510a)。而且，针对细缝喷嘴(41b)，设置有间隙传感器(42b)、升降机构(43b、44b)、线性马达(50、51)的移动件(501b、510b)。在基板处理装置(1)的动作中，在进行由细缝喷嘴(41a)执行的涂敷处理期间，进行针对细缝喷嘴(41b)的维护，在进行由细缝喷嘴(41b)执行的涂敷处理期间，进行针对细缝喷嘴(41a)的维护。
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公开(公告)号：CN1757441A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510107679.5
申请日：2005-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((－X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
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公开(公告)号：CN1644246A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510004658.0
申请日：2005-01-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 一种基板处理装置，能抑制由于维护造成的间歇时间的增大。在基板处理装置(1)的主体(2)上设置有多个细缝喷嘴(41a、41b)。针对细缝喷嘴(41a)，设置有间隙传感器(42a)、升降机构(43a、44a)、线性马达(50、51)的移动件(501a、510a)。而且，针对细缝喷嘴(41b)，设置有间隙传感器(42b)、升降机构(43b、44b)、线性马达(50、51)的移动件(501b、510b)。在基板处理装置(1)的动作中，在进行由细缝喷嘴(41a)执行的涂敷处理期间，进行针对细缝喷嘴(41b)的维护，在进行由细缝喷嘴(41b)执行的涂敷处理期间，进行针对细缝喷嘴(41a)的维护。
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