公开(公告)号：CN101013659A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710006705.4

申请日：2007-02-02

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  金冈雅 ,  宫城聪 ,  茂森和士 ,  安田周一 ,  滨田哲也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306

Abstract: 一种基板处理装置，具有：分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、抗蚀盖膜用处理区、抗蚀盖膜除去区、清洗/干燥处理区以及接口区。以与基板处理装置的接口区相邻的方式配置有曝光装置。在曝光装置中，通过浸液法来进行基板的曝光处理。在清洗/干燥处理区的端部清洗单元中，清洗刷与旋转的基板的端部相抵接，来清洗曝光处理前的基板的端部。此时，修正基板的清洗位置。

公开(公告)号：CN101009212A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008180.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/38

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。以与接口区相邻的方式设置曝光装置。接口区包括装载兼加热单元。在曝光装置中实施了曝光处理后的基板，在第二清洗/干燥处理单元中被实施了清洗及干燥处理后，被搬入到装载兼加热单元。在装载兼加热单元中对基板进行曝光后烘干处理。

公开(公告)号：CN1933100A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610128106.5

申请日：2006-09-04

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: H01L21/00 ,  G03F7/00 ,  G03F1/00

CPC classification number: G03F7/38 ,  G03F7/70991

Abstract: 本发明涉及一种对已进行曝光处理的衬底进行处理的设备及方法。在这种衬底处理设备中，已通过曝光装置进行曝光处理的衬底被传输至清洗处理装置中。调整清洗处理装置中已曝光衬底的存在时间(更具体地，等待时间或清洗时间)，以调整清洗处理结束的时刻，从而提供曝光处理完成时刻与清洗处理结束时刻之间的恒定时间间隔。上述调整提供曝光处理完成时刻与曝光后烘烤处理开始时刻之间的恒定时间间隔，还提供清洗处理完成时刻与曝光后烘烤处理开始时刻之间的恒定时间间隔。这实现了在使用化学放大抗蚀剂时形成的图案的线宽均匀性的进一步提高。

公开(公告)号：CN101005009A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001774.6

申请日：2007-01-16

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00

CPC classification number: H01L21/67225 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。相邻于接口区而配置有曝光装置。接口区包括第一以及第二清洗/干燥处理单元。在第一清洗/干燥处理单元中，对曝光处理前的基板进行清洗以及干燥处理；在第二清洗/干燥处理单元中，对曝光处理后的基板进行清洗以及干燥处理。

公开(公告)号：CN1858654A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200610077182.8

申请日：2006-04-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67745

Abstract: 在从分度器模块向外传递待处理的衬底之前进行模式选择。当选择“处理顺序优先模式”时，在向外传递衬底之前确定衬底的传送路径。通过确定衬底将被传送到用于进行每个并行处理的多个并行处理部中的哪一个，来进行传送路径的确定。然后，基于所确定的传送路径，调整为该传送路径中包含的每个衬底处理部所设定的处理条件。此后，从分度器模块向外传递未处理的衬底，并沿着所确定的传送路径来传送和处理该衬底。另一方面，当选择“产量优先模式”时，衬底被传送到所述多个并行处理部中空闲的一个。

公开(公告)号：CN100547724C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200710008180.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/38

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。以与接口区相邻的方式设置曝光装置。接口区包括装载兼加热单元。在曝光装置中实施了曝光处理后的基板，在第二清洗/干燥处理单元中被实施了清洗及干燥处理后，被搬入到装载兼加热单元。在装载兼加热单元中对基板进行曝光后烘干处理。

公开(公告)号：CN100498547C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610077182.8

申请日：2006-04-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67745

Abstract: 在从分度器模块向外传递待处理的衬底之前进行模式选择。当选择“处理顺序优先模式”时，在向外传递衬底之前确定衬底的传送路径。通过确定衬底将被传送到用于进行每个并行处理的多个并行处理部中的哪一个，来进行传送路径的确定。然后，基于所确定的传送路径，调整为该传送路径中包含的每个衬底处理部所设定的处理条件。此后，从分度器模块向外传递未处理的衬底，并沿着所确定的传送路径来传送和处理该衬底。另一方面，当选择“产量优先模式”时，衬底被传送到所述多个并行处理部中空闲的一个。