半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN102623348A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210096030.8

    申请日:2007-04-28

    Inventor: 坂仓真之

    CPC classification number: H01L29/78675 H01L27/1255 H01L29/66757

    Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。发明的目的在于减少由于半导体膜的沟道形成区域的端部的特性使晶体管的特性受到的影响。本发明的半导体装置的结构为,具有在衬底上的半导体膜的沟道形成区域上之间夹栅绝缘膜而形成的栅电极,且上述半导体膜配置在比上述绝缘膜的端部内侧的区域中,并且上述沟道形成区域的侧面至少不接触于上述栅绝缘膜。换言之,本发明的半导体装置具有由上述衬底、上述沟道形成区域的侧面、上述栅绝缘膜围绕而形成的空隙。注意,其结构也可以为上述沟道形成区域的侧面不接触于上述栅电极,即,也可以具有由上述衬底、上述沟道形成区域的侧面、上述栅绝缘膜、上述栅电极围绕而形成的空隙。

    半导体器件
    120.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100565868C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200610095737.1

    申请日:2006-06-28

    Abstract: 本发明是的半导体器件包括:第一导电层;第二导电层;形成在第一导电层和第二道电层之间,并且具有接触孔的绝缘层;以及连接到第一导电层和第二导电层,并且至少端部的一部分形成在接触孔内侧的第三导电层。在第二导电层和第三导电层彼此连接的接触孔附近,第三导电层不中间夹着第一绝缘层重叠于第二导电层,所以第三导电层的端部不形成在第一绝缘层上。因此,可以减少第三导电层的凹凸。

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