一种图片曲线数据的提取方法

    公开(公告)号:CN105938555A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201610225916.6

    申请日:2016-04-12

    CPC classification number: G06K9/4604

    Abstract: 本发明涉及数据处理技术领域,尤其涉及一种图片曲线数据的提取方法,包括确定数据提取区域和确定曲线上的各点的步骤,本发明可以提取含有多条曲线的图片数据信息,认为影响因素少,精度高;可以对可选区域进行放大,从而进行精确定点,提高了数据提取的精度;可以处理一些自身曲线较粗、曲线存在缺失的情况,另外对提取后的曲线数据还可以进行去除偏点和杂点,大大的提高了输出数据的质量。

    灯具的驱动方法和装置
    105.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105101515A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201410216391.0

    申请日:2014-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种灯具的驱动方法和装置。其中,该方法包括:获取多个单色通道中的每个通道的色坐标,其中,待驱动灯具包括多个单色通道,且待驱动灯具的出射光为多个单色通道各自发出的单色光的叠加;根据出射光的目标色坐标和每个通道的色坐标获取每个通道的目标照度;获取与每个通道的目标照度对应的每个通道的驱动参数;使用获取的每个通道的驱动参数对每个通道进行驱动。本发明解决了现有方案对具有多个不同颜色通道的灯具进行调节耗时较长的技术问题。

    环境控制设备、环境控制设备的学习方法以及其控制方法

    公开(公告)号:CN104656615A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201510001928.6

    申请日:2015-01-04

    Inventor: 董建飞 张国旗

    CPC classification number: G05B19/418

    Abstract: 本发明公开了一种环境控制设备、环境控制设备的学习方法以及其控制方法。该环境控制设备包括:环境感应装置,用于采集当前环境参数,其中,当前环境参数为当前环境控制区域的环境参数;以及控制装置,用于获取当前环境参数对应的第一控制参数和当前环境参数对应的第二控制参数,并根据第一控制参数和第二控制参数执行环境控制,其中,第一控制参数是与视觉相关的控制参数,第二控制参数是与体感相关的控制参数。通过本发明,解决了现有技术中环境控制设备控制的室内环境照明和电器运行,用户体验度低的问题。

    一种软基板光源模组及其制造方法

    公开(公告)号:CN103855285A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201410039806.1

    申请日:2014-01-27

    CPC classification number: H01L25/0753 H01L33/48 H01L33/644 H01L2933/0075

    Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组,包括:发光元件,用于安装发光元件的软基板,软基板的边沿处形成有固定部,以及用于安装软基板的散热构件,软基板覆盖在散热构件的第一端面上,固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定,从而将软基板与散热构件连接固定,其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定,从而实现将软基板固定在散热构件上,进而形成软基板光源模组;安装后的软基板与散热构件易于拆卸,便于日常测试和维护;本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法,其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装,便于日常测试和维护。

    一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源

    公开(公告)号:CN103700758A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310689080.1

    申请日:2013-12-16

    CPC classification number: H01L33/60 H01L33/58 H01L2933/0058 H01L2933/0091

    Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元,包括LED芯片,用于安装LED芯片的基板,基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层,覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜,在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片,以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件;其相较于侧入式导光模组,省去了导光板、扩散板等构件,从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本;本发明还提出了阵列面光源,其便于批量生产,降低成本;本发明还提出了两种LED封装方法,利用这两种方法制成的LED封装单元,可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。

    一种LED封装杯体的加工方法及相应模具

    公开(公告)号:CN103682045A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310648590.4

    申请日:2013-12-04

    CPC classification number: H01L33/005 B29C43/36 H01L33/483

    Abstract: 本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具,其中所述方法包括步骤:制作一模具(1),所述模具(1)包括底座(7)和盖件(8),所述底座(7)和盖件(8)紧密配合形成内腔(9),所述内腔(9)的底面设置一个或多个凹槽(2),所述盖件(8)上设置液体注入孔(4);将柔性基板(5)放在所述内腔(9)的底面上;通过所述液体注入孔(4)向所述内腔内注入液体后密封;向所述内腔(9)内施加压力,使得所述柔性基板(5)上形成与所述凹槽(2)的形状一致的杯体(6);及取出所述柔性基板(5)并排出液体。本发明具有成本低、效率高、对柔性基板无损伤、均匀性好、且适宜用于批量生产的优点。

    声音传输系统
    110.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103152153B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201310092852.3

    申请日:2013-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种声音传输系统,包括:转换器,用于将声音信号转换成电信号;光源,与转换器连接,用于在电信号的触发下发送与电信号对应的光信号;接收器,用于接收光信号;以及处理器,与接收器连接,用于将光信号转换成声音信号。通过本发明,解决了无线同声传译系统保密性较低的问题,即保证了信息的安全。

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