-
公开(公告)号：CN110944494A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911266901.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种超薄型均温板，包括盖板、盖板下方设有与其连接的底板，底板的两端各设有一边框，所述的边框之间交替设置有腔体和铜柱，所述的腔体通过蚀刻形成，所述的边框的表面和铜柱的表面与盖板贴合，所述的腔体上端贯通底板的上表面，腔体的下端与底板连接，所述的盖板和底板的厚度均为0.2~0.6mm。本发明的均温板的厚度比较薄，成本低，能够用于解决散热问题；采用蚀刻方式形成腔体，蚀刻时对腔体和铜柱进行蚀刻补偿，保证蚀刻精度，提高蚀刻效率，方法简单实用，提高了生产效率，适用于均温板的批量生产。
-
公开(公告)号：CN108811304A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810651191.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层；将铜块缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，保证铜块与线路板紧密相贴合；将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
-
公开(公告)号：CN107509302A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710630682.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K2203/166
Abstract: 本发明针对内层、压合、钻孔的工艺控制要求设计测试块，可方便快捷的对内层工序中的蚀刻量、压合工序中的层偏、钻孔工序中的孔偏进行判断，从而在线路板产品正式制作前提供可靠的参考，从而进行工程资料和工艺实施的调整，提高制程能力，从而提高产品质量。
-
公开(公告)号：CN110225670B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910477323.2
申请日：2019-06-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。
-
公开(公告)号：CN110856846A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201810971305.5
申请日：2018-08-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种PCB板自动分拣系统及方法，包括中央处理系统、用于识别产品尺寸的红外线识别装置、用于PCB板传输的传输系统、放设PCB板的承载盘，光学扫描系统和整板器。本发明能够实现PCB板的自动分拣，分拣效率高、准确度高，减低了成本，能够分拣出不符合要求的产品，确保产品品质，避免后续包装出现混装情况，多位式计数承载盘能够实现PCB板计数功能，避免人工计数错误，提高了生产效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110579845A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910890860.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN107278062A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710593847.9
申请日：2017-07-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/4632 , H05K2203/065 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，本发明还专门设计了对高频板料进行钻孔的层叠工艺；不仅如此，针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，特别设计了压合叠构，采用三合一缓冲垫等以解决开槽侧板料凹陷的问题，并根据其压合叠构一步设计了热压程式，同时采用延长冷压时间以进一步降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；由于高频板料中存在不易通过化学除胶方式去除的填料，在进行电镀前，先进行等离子除胶，再采用化学除胶，充分清洁，以有效提高电镀质量。
-
公开(公告)号：CN110572947A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910898782.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种控深蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：S1：开料、钻孔和电镀，在板上形成至少一PTH孔，确定需要控深蚀刻的蚀刻孔；S2：控深蚀刻图形，将孔环覆盖蚀刻孔，蚀刻孔孔口的干膜宽度根据LDI的对位能力进行补偿，然后进行曝光和显影，除PTH孔表面的焊盘，板面其余区域的铜层被除去；S3：镀锡，对蚀刻孔内进行镀锡；S4：蚀刻，对蚀刻孔进行蚀刻，去除蚀刻孔内多余的铜PAD，切片确定蚀刻效果；S5：树脂塞孔和研磨。本发明采用控深蚀刻来避免背钻工艺存在容易钻偏、断针的问题，制作的PCB板质量好，而且流程简单，降低了成本，去除蚀刻孔内多余的导体，避免信号干扰，提高信号传输的完整性和准确性。
-
公开(公告)号：CN107278062B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710593847.9
申请日：2017-07-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/4632 , H05K2203/065 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，本发明还专门设计了对高频板料进行钻孔的层叠工艺；不仅如此，针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，特别设计了压合叠构，采用三合一缓冲垫等以解决开槽侧板料凹陷的问题，并根据其压合叠构一步设计了热压程式，同时采用延长冷压时间以进一步降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；由于高频板料中存在不易通过化学除胶方式去除的填料，在进行电镀前，先进行等离子除胶，再采用化学除胶，充分清洁，以有效提高电镀质量。
-
公开(公告)号：CN106793473B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710042620.5
申请日：2017-01-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小，而导致测试点的文字虚印露铜的问题，从而杜绝了文字漏印的PCB板流出，保证防呆测试点的有效使用，降低了产品不良率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.026 seconds)
