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公开(公告)号：CN106793473A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710042620.5
申请日：2017-01-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K2203/162
Abstract: 本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小，而导致测试点的文字虚印露铜的问题，从而杜绝了文字漏印的PCB板流出，保证防呆测试点的有效使用，降低了产品不良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106793473B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710042620.5
申请日：2017-01-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小，而导致测试点的文字虚印露铜的问题，从而杜绝了文字漏印的PCB板流出，保证防呆测试点的有效使用，降低了产品不良率。
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公开(公告)号：CN206654345U
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201720416368.5
申请日：2017-04-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种PCB板转运传递箱，包括方形的箱体，所述箱体的正面设有箱盖门，还包括一形状尺寸与箱体内部相适应的辅助分隔框，辅助分隔框可内置于箱体内并自由插入和抽出；所述辅助分隔框包括框体和多块隔板，所述框体由上侧板、下侧板、左侧板和右侧板拼焊组成，所述多块隔板竖直设于框体内并与左侧板和右侧板平行，形成多个放置PCB板的隔层。
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公开(公告)号：CN206585840U
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201720308756.1
申请日：2017-03-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种线路板尺寸的检测模块，包括线路板本体，所述线路板本体的周围设置有一工艺边，工艺边的四个角各设置一个机械钻孔，工艺边上对应每个机械钻孔设有一个同心环，机械钻孔位于同心环的内侧，所述机械钻孔的孔径为0.15~0.25mm，所述同心环的直径为20um~30um，所述机械钻孔的孔边与同心环内环边之间的距离为25um~100um。本实用新型结构简单、方便实用，可以有效监控机械钻孔到同心环之间的尺寸，从而减少生产过程中线路板的报废。
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公开(公告)号：CN206674304U
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201720501425.X
申请日：2017-05-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗上方均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。
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