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公开(公告)号：CN103233250B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310154607.0
申请日：2013-04-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚金层金手指电镀方法，包括以下工序：a.使用覆铜板蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.对所述镀金手指区电镀镍层；d.对所述镀金手指区的镍层上电镀金层；e.去除金手指引线并防焊；所述工序c是使用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍；所述磺酸镍电镀液是由300-600g/L氨基磺酸镍、20-50g/L硼酸和30-70g/L氯化镍组成的混合溶液。本发明选用氨基磺酸镍电镀液对镀金手指区电镀镍，镀镍效率高且所镀镍层表面光滑而无残余应力，使后续的金层能够稳固地镀上而不发生甩金；使用本发明电镀的金手指，特别适用于厚度在30微英寸以上的金层电镀，能有效地防止镍层露出，大幅提高了所产金手指的质量。
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公开(公告)号：CN103266336A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310148136.2
申请日：2013-04-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板铜面加厚方法，包括以下工序：a.使用规格为1-3OZ的铜箔压合成具有底铜的厚铜线路板半成品；b.设定电镀时间，将厚铜线路板半成品水平放入镀液中电镀以加厚铜面；所述工序b中当电镀时间达到设定的电镀时间的1/2时，翻转所述厚铜线路板半成品继续电镀。本发明使用电镀的方法加厚铜面而获得厚铜线路板成品，能够高效、廉价地生产厚铜线路板，解决了现有技术中厚铜线路板生产缺少厚铜箔原料、生产效率低下、产品质量不良等问题。
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公开(公告)号：CN102970827A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210467044.6
申请日：2012-11-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。
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公开(公告)号：CN119922832A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510132937.2
申请日：2025-02-06
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及HDI线路板制作方法、装置及印制电路板，本发明通过对PCB多层板依次进行钻盲孔、第一次制铜、第一次减铜、第一次钻通孔、第二次制铜、树脂塞孔、第二次减铜和第三次制铜等步骤，在PCB多层板制作高纵横的盲孔和通孔；获得较好的填孔效果及深镀能力较好的通孔孔铜均匀性，有效避免填孔镀铜镀通孔深镀能力不足造成铜厚不均的问题。
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公开(公告)号：CN118866532A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410799771.5
申请日：2024-06-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H01F27/34 , H01F41/00 , G06F30/10 , G06F30/30 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种平面变压器PCB放电齿的补偿设计方法，所述方法如下：获取放电齿的原稿资料后，首先对所述放电齿的两边进行平行补偿，形成两个边缘与放电齿的两边分别平行的第一补偿区；然后将两个所述第一补偿区的外边缘相交处的尖部修改成圆弧部，并形成靠近所述放电齿尖端的第二补偿区；最后将所述第一补偿区的外边缘与第二补偿区的外边缘之间所形成斜角设计成平角，形成第三补偿区。本发明通过三个补偿区的设计，使得补偿区域更加均匀且流畅。如此在侵蚀加工时可以有效避免出现过度蚀刻或者蚀刻不足的情况，极大地提高了加工精度，确保放电齿顶端之间的间距满足设计公差，从而提高产品质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105338735A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510693313.4
申请日：2015-10-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/05 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤：材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。
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公开(公告)号：CN117177464A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310988078.8
申请日：2023-08-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种PCB正片工艺夹膜的处理方法，包括：收集退锡前出现的夹膜不良板，将夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板；将固化板进行等离子除胶操作，得到除胶板；对除胶板进行全检操作，全检合格后得到预二次去膜板；将预二次去膜板进行去膜操作，得到预二次蚀刻板；将预二次蚀刻板进行蚀刻操作，得到除胶板；对除胶板进行首件检测操作，检测合格后得到合格板。收集出其中的夹膜不良板，并将夹膜不良板进行烘烤，使得夹膜不良板上的干膜胶层固化，再通过对固化板进行等离子除胶操作，从而可以在保证其他物料处于稳定状态的同时，通过等离子与干膜胶层发生化学反应，从而达到除胶效果，且可以将干膜去除干净。
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公开(公告)号：CN103266336B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310148136.2
申请日：2013-04-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板铜面加厚方法，包括以下工序：a.使用规格为1-3OZ的铜箔压合成具有底铜的厚铜线路板半成品；b.设定电镀时间，将厚铜线路板半成品水平放入镀液中电镀以加厚铜面；所述工序b中当电镀时间达到设定的电镀时间的1/2时，翻转所述厚铜线路板半成品继续电镀。本发明使用电镀的方法加厚铜面而获得厚铜线路板成品，能够高效、廉价地生产厚铜线路板，解决了现有技术中厚铜线路板生产缺少厚铜箔原料、生产效率低下、产品质量不良等问题。
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公开(公告)号：CN102970827B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210467044.6
申请日：2012-11-19
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。
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公开(公告)号：CN103243316A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310138387.2
申请日：2013-04-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明一种回收沉铜液的保存方法，包括以下步骤：a.对回收的沉铜液前处理，使沉铜液中Cu+浓度低于0.01mg/L；b.降低沉铜液的温度；c.添加稳定剂；d.降低沉铜液的pH值；e.持续搅拌沉铜液。本发明创造性地提出在保存回收的沉铜液前使用前处理剂降低Cu+浓度，进而降低保存过程中稳定剂的用量，同时兼顾了延长沉铜液保存期和维持沉铜液镀速两目的。
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