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公开(公告)号：CN114970047A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210721575.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明提出一种面向PCB组件翘曲的真空汽相焊工艺参数反演方法，以PCB组件在真空汽相焊焊接过程中最大的翘曲值为研究目标，反演真空汽相焊工艺参数，解决了真空汽相焊焊接过程中复杂参数调试困难的问题，以达到减少PCB组件在真空汽相焊焊接过程的翘曲值的问题。首先确定PCB组件的结构参数、布局参数，通过PCB组件真空汽相焊接实验得到的再流焊工艺参数、翘曲值等数据。建立上述参数与PCB组件的最大翘曲值的数据集，采用改进的C‑AlexNet神经网络构建反演模型。该模型通过输入翘曲值和结构参数，布局参数，即可反演出真空汽相焊工艺参数，将此工艺参数进行实际焊接，测得实际的翘曲值与模型输入的翘曲值进行比对验证，验证后本反演模型的工艺参数较为准确，可以对该领域提供指导作用。
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公开(公告)号：CN114912415A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210739717.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
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公开(公告)号：CN114386182A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011067551.1
申请日：2020-10-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种面向散热的微通道结构优化方法。本发明所解决的技术问题是提供一种微通道结构优化方法，微通道为蛇形微通道，以去离子水为换热介质，对蛇形微通道进行仿真优化分析，随着微通道间距的增加，芯片表面温度随之上升，压降随之下降，最终通过优化分析得到，通道间距为4mm时，本发明优化后的通道入去离子水后热源壁面温度相比其他结构的通道的热源壁面温度具有明显的降温，说明微通道结构优化在微通道中的强化换热效果显著，表明本发明在换热器领域有着广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114282461A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210003644.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。
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公开(公告)号：CN113915433A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111058689.X
申请日：2021-09-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F16L33/24
Abstract: 本发明公开了一种基于磁性纳米流体微流道散热实验的耐高温密封夹具,其包括上夹板和下夹板,所述上夹板通过紧固件包覆在散热板的上侧,所述下夹板包覆在散热板的下侧，所述上夹板包括进水通道，出水通道，所述上夹板包括两个耐高温硅胶密封垫圈，所述耐高温硅胶垫圈放置在进水通道和出水通道与散热板接触的位置，所述上夹板开有便于观测散热板温度分布的窗口。本发明提供一种基于磁性纳米流体微流道散热实验的耐高温密封夹具,在不改变原结构的基础上解决胶管与金属散热板的接触与密封性差的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112862309B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202110165288.8
申请日：2021-02-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/0631 , G06Q10/101 , G06N3/006
Abstract: 本发明涉及人与机器人的协作技术领域，本发明针对人与机器人协作的混合生产单元的任务规划，提供一种在生产过程中为工人提供短暂休息的人机协作生产任务的规划方法，并通过化学反应优化方法求解面向生产周期最短以及工人疲劳最小的多目标优化，在工人的疲劳程度与生产周期之前求得最优平衡方案。本发明提供的任务规划方法集成工人短暂休息时间，使得在生产过程中，工人都能得到短暂休息，降低工人疲劳，最大程度保证生产线的效率。传统模型不包含短暂休息时间，仅在工人的疲劳在下个生产周期将会超出疲劳约束时，为工人提供休息时间。经过对比，本发明提供的方法考虑了工人的疲劳因素，求解的工作周期更短，因此生产效率更高。
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公开(公告)号：CN113111604B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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公开(公告)号：CN113139323A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110572894.1
申请日：2021-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。
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公开(公告)号：CN112862309A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110165288.8
申请日：2021-02-06
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及人与机器人的协作技术领域，本发明针对人与机器人协作的混合生产单元的任务规划，提供一种在生产过程中为工人提供短暂休息的人机协作生产任务的规划方法，并通过化学反应优化方法求解面向生产周期最短以及工人疲劳最小的多目标优化，在工人的疲劳程度与生产周期之前求得最优平衡方案。本发明提供的任务规划方法集成工人短暂休息时间，使得在生产过程中，工人都能得到短暂休息，降低工人疲劳，最大程度保证生产线的效率。传统模型不包含短暂休息时间，仅在工人的疲劳在下个生产周期将会超出疲劳约束时，为工人提供休息时间。经过对比，本发明提供的方法考虑了工人的疲劳因素，求解的工作周期更短，因此生产效率更高。
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公开(公告)号：CN113111604A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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