一种快恢复二极管芯片
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113053993B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN201911381957.4

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种快恢复二极管芯片,该快恢复二极管芯片或快恢复二极管芯片的有源区中包括一个或多个周期性排布的预设区域,每个预设区域中设置有多个P型岛。其中,在每个预设区域中,P型岛的横截面的尺寸在沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上呈阶梯性递减;和/或每个预设区域在沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上划分为若干子区,若干子区的P型岛面积占比在沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上呈阶梯性递减。通过设置P型岛的横截面的尺寸或横截面面积总和沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上呈阶梯性递减,可以优化FRD反向恢复软度与反向恢复能量之间的折中。

    功率二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN111628007B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202010357947.3

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本公开提供一种功率二极管及其制造方法。该功率二极管包括第一导电类型衬底以及设置于所述衬底上的阳极区和终端保护区;所述阳极区包括设置于所述衬底表面内的第二导电类型第一掺杂区和设置于所述第一掺杂区表面内的第二导电类型第二掺杂区;其中,所述第二掺杂区的离子掺杂浓度和深度被选择成使得所述功率二极管在额定电流下能够保持相同的导通压降与关断损耗。通过所述第二掺杂区的引入,实现大电流下更大的阳极注入效率,降低导通损耗,降低浪涌电流下器件发热量,从而提升浪涌电流能力。且通过调控表面面积和形状,还可以实现浪涌电流能力与安全工作区的折中。

    功率二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN111628007A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010357947.3

    申请日:2020-04-29

    Abstract: 本公开提供一种功率二极管及其制造方法。该功率二极管包括第一导电类型衬底以及设置于所述衬底上的阳极区和终端保护区;所述阳极区包括设置于所述衬底表面内的第二导电类型第一掺杂区和设置于所述第一掺杂区表面内的第二导电类型第二掺杂区;其中,所述第二掺杂区的离子掺杂浓度和深度被选择成使得所述功率二极管在额定电流下能够保持相同的导通压降与关断损耗。通过所述第二掺杂区的引入,实现大电流下更大的阳极注入效率,降低导通损耗,降低浪涌电流下器件发热量,从而提升浪涌电流能力。且通过调控表面面积和形状,还可以实现浪涌电流能力与安全工作区的折中。

    一种快恢复二极管芯片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113053993A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201911381957.4

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种快恢复二极管芯片,该快恢复二极管芯片或快恢复二极管芯片的有源区中包括一个或多个周期性排布的预设区域,每个预设区域中设置有多个P型岛。其中,在每个预设区域中,P型岛的横截面的尺寸在沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上呈阶梯性递减;和/或每个预设区域在沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上划分为若干子区,若干子区的P型岛面积占比在沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上呈阶梯性递减。通过设置P型岛的横截面的尺寸或横截面面积总和沿着预设区域的中心至预设区域的周边的方向上呈阶梯性递减,可以优化FRD反向恢复软度与反向恢复能量之间的折中。

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