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公开(公告)号：CN100508174C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200610065564.9
申请日：2006-03-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 采用本发明半导体器件引线框架的半导体器件具有将在其上安装半导体芯片的平台部分、连接到该平台部分的内部引线部分、和连接到该内部引线部分的外部引线部分。该引线框架包括：镍(Ni)层(1)，钯(Pd)或钯合金层(2)，锡(Sn)或锡合金层或者锌(Zn)或锌合金层(3)、(3a)或(3b)，以及金(Au)层(4)、(4a)或(4b)，从构成引线框架的基板材料表面开始在该基板材料上顺序形成全部各层。
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公开(公告)号：CN1953168B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200610135629.2
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。
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公开(公告)号：CN1953168A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610135629.2
申请日：2006-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K3/3426 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。
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公开(公告)号：CN1574300A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042368.0
申请日：2004-05-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D7/12 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。
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公开(公告)号：CN1306676A
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：CN00800926.0
申请日：2000-03-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 一种在树脂密封式半导体装置中使用的由铜或铜合金构成的半导体装置用引线框架,具备:由铜或铜合金构成的引线框架本体;在该引线框架本体上边形成,用由锌或铜-锌合金构成的下层和由厚度0.02～0.4的铜构成的上层构成的2层的基底电镀皮膜;和在由该基底电镀皮膜的该铜构成的上层的至少内部引线的金属丝键合部分上边形成的贵金属电镀皮膜。该引线框架与密封树脂之间的贴紧性优良,也没有贵金属电镀液(特别是银电镀液)的污染、贵金属电镀皮膜的外观也好、耐蚀性和耐湿性都优良、外装镀锡皮膜的外观和贴紧性也好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1838407A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610065564.9
申请日：2006-03-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 采用本发明半导体器件引线框架的半导体器件具有将在其上安装半导体芯片的平台部分、连接到该平台部分的内部引线部分、和连接到该内部引线部分的外部引线部分。该引线框架包括：镍(Ni)层(1)，钯(Pd)或钯合金层(2)，锡(Sn)或锡合金层或者锌(Zn)或锌合金层(3)、(3a)或(3b)，以及金(Au)层(4)、(4a)或(4b)，从构成引线框架的基板材料表面开始在该基板材料上顺序形成全部各层。
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公开(公告)号：CN1190840C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN00800926.0
申请日：2000-03-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 一种在树脂密封式半导体装置中使用的由铜或铜合金构成的半导体装置用引线框架，具备：由铜或铜合金构成的引线框架本体；在该引线框架本体上边形成，用由锌或铜-锌合金构成的下层和由厚度0.02～0.4微米的铜构成的上层构成的2层的基底电镀皮膜；和在由该基底电镀皮膜的该铜构成的上层的至少内部引线的金属丝键合部分上边形成的贵金属电镀皮膜。该引线框架与密封树脂之间的贴紧性优良，也没有贵金属电镀液(特别是银电镀液)的污染、贵金属电镀皮膜的外观也好、耐蚀性和耐湿性都优良、外装镀锡皮膜的外观和贴紧性也好。
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公开(公告)号：CN104078437B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410111955.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4842 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供引线框架及半导体装置,其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架(10)的外引线(18)包含镀层(23),该镀层(23)覆盖框架基材(11)的下表面(11a)及两个侧面(11b,11c)。框架基材(11)的上表面(11d)没有被镀层(23)覆盖。
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公开(公告)号：CN104078437A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410111955.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4842 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供引线框架及半导体装置，其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架（10）的外引线（18）包含镀层（23），该镀层（23）覆盖框架基材（11）的下表面（11a）及两个侧面（11b，11c）。框架基材（11）的上表面（11d）没有被镀层（23）覆盖。
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公开(公告)号：CN100433300C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410042368.0
申请日：2004-05-20
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D7/12 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48664 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/85439 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。
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