公开(公告)号：CN1953168B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200610135629.2

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  中野高宏 ,  宫原义仁 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  门崎幸一 ,  关和光

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。

公开(公告)号：CN1953168A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610135629.2

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  中野高宏 ,  宫原义人 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  门崎幸一 ,  关和光

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。

公开(公告)号：CN1574300A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042368.0

申请日：2004-05-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  宫原义仁

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/34 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49582 ,  C25D5/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/12 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。

公开(公告)号：CN1306676A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00800926.0

申请日：2000-03-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信

IPC: H01L23/50

Abstract: 一种在树脂密封式半导体装置中使用的由铜或铜合金构成的半导体装置用引线框架,具备:由铜或铜合金构成的引线框架本体;在该引线框架本体上边形成,用由锌或铜-锌合金构成的下层和由厚度0.02～0.4的铜构成的上层构成的2层的基底电镀皮膜;和在由该基底电镀皮膜的该铜构成的上层的至少内部引线的金属丝键合部分上边形成的贵金属电镀皮膜。该引线框架与密封树脂之间的贴紧性优良,也没有贵金属电镀液(特别是银电镀液)的污染、贵金属电镀皮膜的外观也好、耐蚀性和耐湿性都优良、外装镀锡皮膜的外观和贴紧性也好。

公开(公告)号：CN104078437B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201410111955.4

申请日：2014-03-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤晴信 ,  吉江崇 ,  仓岛进

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供引线框架及半导体装置,其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架(10)的外引线(18)包含镀层(23),该镀层(23)覆盖框架基材(11)的下表面(11a)及两个侧面(11b,11c)。框架基材(11)的上表面(11d)没有被镀层(23)覆盖。

公开(公告)号：CN104078437A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410111955.4

申请日：2014-03-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤晴信 ,  吉江崇 ,  仓岛进

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供引线框架及半导体装置，其包含具有良好的接合性的外引线。引线框架（10）的外引线（18）包含镀层（23），该镀层（23）覆盖框架基材（11）的下表面（11a）及两个侧面（11b，11c）。框架基材（11）的上表面（11d）没有被镀层（23）覆盖。

公开(公告)号：CN102738109A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210098663.2

申请日：2012-03-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 吴宗昭 ,  吉江崇 ,  大串正幸

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种用于树脂密封型半导体装置的引线框架，其中所述半导体装置包括具有电极的半导体元件、连接至所述半导体元件之电极的接合线、及覆盖并且密封所述半导体元件和所述接合线的密封树脂。所述引线框架包括基底框架、四层电镀、及三层电镀。所述基底框架包括引线、由所述密封树脂所密封并且连接至所述接合线的连接区域、及未被所述密封树脂所密封的暴露区域。四层电镀施加至所述基底框架的连接至所述接合线并且由所述密封树脂密封的一部分。三层电镀施加至所述基底框架的从所述密封树脂暴露的暴露区域。

公开(公告)号：CN100433300C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410042368.0

申请日：2004-05-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  宫原义仁

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/34 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49582 ,  C25D5/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/12 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。

公开(公告)号：CN102738109B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201210098663.2

申请日：2012-03-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 吴宗昭 ,  吉江崇 ,  大串正幸

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种用于树脂密封型半导体装置的引线框架，其中所述半导体装置包括具有电极的半导体元件、连接至所述半导体元件之电极的接合线、及覆盖并且密封所述半导体元件和所述接合线的密封树脂。所述引线框架包括基底框架、四层电镀、及三层电镀。所述基底框架包括引线、由所述密封树脂所密封并且连接至所述接合线的连接区域、及未被所述密封树脂所密封的暴露区域。四层电镀施加至所述基底框架的连接至所述接合线并且由所述密封树脂密封的一部分。三层电镀施加至所述基底框架的从所述密封树脂暴露的暴露区域。

公开(公告)号：CN100483707C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200580000327.8

申请日：2005-04-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  吉江崇 ,  门崎幸一

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种用于半导体器件的Pd-PPF结构的引线框架，包括内引线和外引线，其中构成所述引线框架的衬底的整个表面或至少所述外引线具有复合镀层，所述复合镀层包括由在构成所述引线框架的所述衬底的所述整个表面上或在至少所述外引线上沉积的基于Ni的镀层构成的下层，在所述下层的上表面上沉积的厚度为0.005至0.01μm的Pd或Pd合金镀层，以及在所述Pd或Pd合金镀层的上表面上沉积的厚度为0.02至0.1μm的Au镀层。当通过利用无铅的基于Sn-Zn焊料或任何其它无铅焊料在封装衬底上安装半导体器件时，改善了所述引线框架与所述无铅的基于Sn-Zn的焊料或任何其它无铅焊料之间的润湿性，从而改善了所述半导体器件的封装特性。