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公开(公告)号：CN108922873B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810719031.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响，器件管脚不受外力，提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN111901984A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010687173.0
申请日：2020-07-16
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘伟 , 杨淑娟 , 吴广东 , 王修利 , 丁颖 , 李宾 , 王鑫华 , 王春雷 , 季俊峰 , 刘晓剑 , 刘超 , 任江燕 , 陈晓东 , 温雅楠 , 苑琳 , 刘英杰 , 谷强 , 于方
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。
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公开(公告)号：CN108925062B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN108922873A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810719031.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响，器件管脚不受外力，提高产品可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115186449A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210692054.3
申请日：2022-06-17
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法，属于电子产品力学可靠性技术领域，包括：获取国产CQFP256封装器件的应力—寿命曲线；构建国产CQFP256封装器件的特征量矩阵；进行封装器件在典型特征量矩阵中的仿真并计算国产CQFP256封装器件的预计寿命；确定国产CQFP256封装器件的包络条件。本发明方法将为后续选用国产CQFP256封装器件的型号产品高效验证力学可靠性设计情况提供支撑。同时，在满足力学载荷条件的基础上，也可对机箱构型选取、器件布局位置优化、工艺加固方式确定等方面提供有力的指导和支持。
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公开(公告)号：CN108925062A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN206775891U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201621133957.4
申请日：2016-10-18
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H05K7/14
Abstract: 一种用于航天电子产品可装配性的免试插机箱结构，各功能单板通过安装到单板框架形式组件；总线板组件固定于机箱结构底部；总线板通过紧固件固定在总线板框架上；机箱面板内侧设置有多组导槽，单板组件并列排布在机箱内，且位于相应的导槽内；单板组件的单板框架上与总线板组件装配的一端设置内接插件(3)，外螺纹M3螺钉依次穿过直径平垫片3(2)、内接插件上的通孔、单板上3.2mm直径通孔(4)，螺纹连接单板框架上的M3内螺纹通孔(5)后紧固后，完成单板组件的装配，最后完成总线板组件的装配，本实用新型能够简化试插装配流程、提高生产效率；同时保证产品具有良好的加工制造性、装配一致性、组件可互换性、在轨可维修性。
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公开(公告)号：CN204994137U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201520479742.7
申请日：2015-07-06
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种通风屏蔽板，包括机箱面板、基板和堵板，其中基板与机箱面板为一体化设计，基板与机箱面板形成有一槽型结构，该槽型结构与堵板配合连接，所述槽型结构居中位置设置有凸台，凸台端面上开有与机箱面板通透的阵列孔，所述堵板一面沿厚度方向加工有凸字形不通透槽，凸字形不通透槽侧边开有与堵板通透的阵列孔，该不通透槽与基板凸台配合形成通风通道。本实用新型外露阵列孔可开向上下左右四个方向，有效防止多余物进入。
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公开(公告)号：CN201812749U
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201020551735.0
申请日：2010-09-29
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种带安装耳片继电器的减振装置，包括继电器基座、第一金属嵌件、第一橡胶垫、继电器耳片、第二橡胶垫、第二金属嵌件、平垫圈、弹簧垫圈、螺母和螺栓，其中橡胶垫选用粘弹性阻尼材料硅橡胶制成，金属嵌件使用不锈钢制成，橡胶垫的凸起部分截面需与继电器耳片安装孔的形状和大小相匹配以保证减振装置三向减振效能的稳定，使用中需考虑加装减振装置后的静动态附加空间影响保证安全性要求，需确保减振装置效能的发挥不受电装和固封的影响。本实用新型结构简单、易于应用、减振效果显著，对高频减振和抑制整体振动能量放大具有显著作用，可保证继电器在恶劣力学环境下正常工作。
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