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公开(公告)号：CN101604675A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104737328B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380055124.3
申请日：2013-10-01
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01M2/1077 , B60L11/1862 , B60L11/1877 , B60L11/1879 , H01M2/206 , H01M2/26 , H01M2/305 , H01M2220/20 , H02J7/007 , Y02T10/7005 , Y02T10/7044 , Y02T10/705
Abstract: 能够不使用焊环并以短时间进行母线的焊接。电源装置(100)具备：具备电极部(20)的多个电池单体(1)；和用于对电池单体(1)的电极部至少一部分形成有厚度比其他部分薄的薄壁部，利用薄壁部与电池单体(1)的电极部(20)进行焊接。电极部(20)具备台座部(22)、和从台座部(22)突出的电极端子(21)，在电极端子(21)的侧面配置有薄壁部(32)。由此，在母线(30)的焊接时能够将薄壁部(32)直接与电极部(20)进行焊接，无需使用焊环等其他构件，能够使焊接工序省力化。(20)进行连接的母线(30)。母线(30)在其端缘的
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公开(公告)号：CN102281720A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110148119.X
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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公开(公告)号：CN104737328A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380055124.3
申请日：2013-10-01
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01M2/1077 , B60L11/1862 , B60L11/1877 , B60L11/1879 , H01M2/206 , H01M2/26 , H01M2/305 , H01M2220/20 , H02J7/007 , Y02T10/7005 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , H01M2/20 , B60K1/04 , B60L11/18 , H01M2/202 , H01M2/30
Abstract: 能够不使用焊环并以短时间进行母线的焊接。电源装置(100)具备：具备电极部(20)的多个电池单体(1)；和用于对电池单体(1)的电极部(20)进行连接的母线(30)。母线(30)在其端缘的至少一部分形成有厚度比其他部分薄的薄壁部，利用薄壁部与电池单体(1)的电极部(20)进行焊接。电极部(20)具备台座部(22)、和从台座部(22)突出的电极端子(21)，在电极端子(21)的侧面配置有薄壁部(32)。由此，在母线(30)的焊接时能够将薄壁部(32)直接与电极部(20)进行焊接，无需使用焊环等其他构件，能够使焊接工序省力化。
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公开(公告)号：CN102598250A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048211.2
申请日：2010-10-29
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H01L21/486 , H01L23/3114 , H01L23/49827 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02313 , H01L2224/02319 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0236 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K1/114 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1152 , Y10T156/1039 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备。元件搭载用基板(100)具备：绝缘树脂层(10)；设置于绝缘树脂层(10)的一方主表面的布线层(20)；覆盖绝缘树脂层(10)和布线层(20)的保护层(40)；突起电极(30)，被设置成与布线层(20)电连接、并从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且贯通绝缘树脂层(10)；布线层侧凸部(52)，被设置成从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部；树脂层侧凸部(54)，被设置成从保护层(40)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部。
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公开(公告)号：CN101604675B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810088466.6
申请日：2008-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/056 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K2201/09727 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2203/0307 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , H05K2203/0542 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。
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