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公开(公告)号：CN101901792B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201010178837.7
申请日：2010-05-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 彼得·莫尔
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。
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公开(公告)号：CN1592553A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410056988.X
申请日：2004-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 直筱直宽
CPC classification number: H05K3/22 , H01L2924/0002 , H05K3/102 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。
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公开(公告)号：CN101901792A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010178837.7
申请日：2010-05-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 彼得·莫尔
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100505989C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200410056988.X
申请日：2004-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 直筱直宽
CPC classification number: H05K3/22 , H01L2924/0002 , H05K3/102 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。
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公开(公告)号：CN107432088A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017150.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: F16B5/00 , H01R12/7047 , H05K3/30 , H05K7/1407 , H05K7/1417 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , H05K3/4046 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/09063 , H05K2201/1025 , H05K2201/10257
Abstract: 本公开的各示例使得印刷电路板(102)能够被耦合到机架。在一些示例中，耦合机构(104)包括第一主体(118)，该第一主体(118)包括头部(120)以及具有限定通道(138)的内表面的轴部(122)。耦合机构(104)包括第二主体(156)，该第二主体包括头部(158)和轴部(160)。第二主体轴部的至少一部分可定位在通道内。第二主体轴部的外表面(174)的大小被设定成使得当第二轴部的一部分被定位在通道内时，第二主体轴部能够在通道内径向地膨胀或侧向地移动。本公开的各示例使得印刷电路板能够以低轮廓、减少的应力的方式来被耦合到机架。
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公开(公告)号：CN1134209C
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN96116707.6
申请日：1996-12-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/4007 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , H05K2201/1025 , H05K2203/0278 , H05K2203/1394 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。
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公开(公告)号：CN1156392A
公开(公告)日：1997-08-06
申请号：CN96116707.6
申请日：1996-12-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/4007 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , H05K2201/1025 , H05K2203/0278 , H05K2203/1394 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 把焊盘固定在具有多个在顶面上开口的通孔的高密印刷电路板(PCB)上的方法包括：在承载片上形成多个焊盘，每个焊盘有紧贴承载片的铜层和在铜层顶面形成的接合金属层；把多个焊盘置于承载片上，使它们与PCB顶面上的通孔图案对齐；利用接合金属把焊盘层压在顶面的通孔上；以及把承载片与接合到通孔上的焊盘分开以便露出铜层。电气元件可焊接到焊盘上。该方法的优点是避免焊球被吮吸到通孔中，从而提高了产量和部件的可靠性。
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公开(公告)号：CN204554734U
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201390000798.9
申请日：2013-09-03
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/002 , F21S43/195 , F21S43/37 , F21S45/50 , F21V19/0025 , F21V19/003 , F21V19/005 , F21V19/0055 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2101/00 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , F21Y2115/30 , H01R12/58 , H01R43/0256 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K2201/10106 , H05K2201/1025 , H05K2201/1031 , H05K2201/10401 , Y02P70/611
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置。实施方式的发光装置包括：基板，设置有配线部；发光元件，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；供电部，从外部受到电力供给；第1连接部，设置在所述基板上，且与所述配线部电连接；第2连接部，焊料接合于所述第1连接部，具有供所述供电部插入的第1开口部；以及焊料部，设置在所述第1开口部与所述供电部之间。本实用新型的发光装置，能够实现对供电部进行接合的连接部处的焊料接合的可靠性的提高。
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