公开(公告)号：CN106276778A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510263855.8

申请日：2015-05-21

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 金元浩 ,  李群庆 ,  范守善

IPC: B81C1/00 ,  H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明涉及一种金属纳米线膜的制备方法，该方法包括以下步骤：提供一基底，并在所述基底的一表面预先形成一金属层；提供一具有多个微孔的碳纳米管复合结构，该碳纳米管复合结构包括一碳纳米管结构以及一包覆于该碳纳米管结构表面的保护层，且该碳纳米管结构包括多个沿同一方向择优取向延伸的碳纳米管；以该碳纳米管复合结构为掩模干法刻蚀所述金属层，从而在所述基底的表面形成一金属纳米线膜；以及去除所述碳纳米管复合结构。本发明还涉及一种采用该方法制备的导电元件。本发明提供的金属纳米线膜的制备方法，采用碳纳米管复合结构作为掩模，且与干法刻蚀工艺相结合，该方法工艺简单，可以大面积制备金属纳米线膜。

公开(公告)号：CN105684559A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201580002392.8

申请日：2015-08-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

公开(公告)号：CN106455315A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611147023.0

申请日：2016-12-13

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 信召建 ,  葛汝田

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0005 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本发明公开了一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板，所述方法在0201元件的方形焊盘上设置直角倒角，所述0201元件的方形焊盘每组为2个，2个方形焊盘并排设置，每个方形焊盘倒角设置2个，2个倒角设置于方形焊盘的外侧。本发明通过修改0201元件的焊盘设计，可以节省layout布局空间，防止绿油上焊盘，提高PCB良率；可以规避圆形pad产生立碑现象，提升PCBA制程良率。

公开(公告)号：CN105247626A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030001.9

申请日：2014-05-14

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 片桐健介 ,  田尻新 ,  长谷明彦

IPC: H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H01B13/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G09F9/00 ,  H01B1/02 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/0502 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及透明导电膜和透明导电膜的制造方法。透明导电膜为具有透明基体(12)以及在该透明基体(12)上形成的金属布线部(14)的透明导电膜(10)，其中，构成金属布线部(14)的电极部(18)的金属细线(24)具有满足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形状，并且金属体积率为35％以上。另外，Ra表示算术平均粗糙度，为表面粗糙度测量位置的金属布线的厚度以下，单位为μm。Sm为凹凸的平均间隔，为0.01μm以上。

公开(公告)号：CN107666766A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710058504.2

申请日：2017-01-23

Applicant: 是德科技股份有限公司

Inventor： D·W·乌克

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H04B1/0475 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/0364

Abstract: 在此公开具有共模抑制的差分传输组件。差分传输组件包括两个金属棱镜(102)、接地衬底(120)和电阻片(110)。两个金属棱镜(102)被差分地驱动。每个金属棱镜(102)沿着平行线延伸，在共同方向上具有间隔，在第一平面中共面，并且有助于形成三维电磁场。接地衬底(120)在平行于第一平面的第二平面中沿着共同方向延伸。电阻片(110)布置在第三平面中，该第三平面排列为实质上垂直于三维电磁场的第一模式的电场分量，并且平行于三维电磁场的第二模式的电场分量。

公开(公告)号：CN103155174B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201180048318.1

申请日：2011-08-08

Applicant: 宸鸿科技控股有限公司

Inventor： 迈克尔·尤金·杨 ,  阿琼·丹尼尔·瑞尼瓦斯 ,  马修·R.·鲁滨逊 ,  亚历山大·周·米塔尔

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/054

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/05 ,  H01L31/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10977 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/54 ,  Y02E10/542

Abstract: 将活性或功能性添加剂嵌入到用作包括太阳能装置、智能窗、显示器等的各种电子或光电装置的组件的主体材料的表面中。所得的表面嵌入的装置组件提供了改善的性能，以及源自它们的组成和制造工艺的成本利益。

公开(公告)号：CN104160455A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012809.X

申请日：2013-03-05

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 水野干久 ,  金子直人 ,  岩田亮介 ,  石井康久

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28

CPC classification number: H01B1/22 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5234 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5369 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T428/31678

Abstract: 透明导电膜含有金属填料、吸附于金属填料表面的有色化合物、吸附于金属填料表面的硫醇类、硫醚类和二硫醚类的至少1种。有色化合物的金属填料一侧末端不为硫醇类、硫醚类和二硫醚类的任意1种时，无色的硫醇类、硫醚类和二硫醚类的至少1种吸附于金属填料的表面。根据该透明导电膜，可以抑制电阻的增加，同时可以抑制金属填料表面的光的漫反射。

公开(公告)号：CN103906358A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201410116308.2

申请日：2014-03-27

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/0495 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一电路板，所述电路板开设有数个第一接触垫，所述每一第一接触垫上设置有一低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C；一芯片模块，所述芯片模块对应所述第一接触设有数个第二接触垫，所述第一接触垫通过所述低熔点金属与所述第二接触垫进行电性导接。本发明电连接器的芯片模块通过低熔点金属直接与电路板电性导接，大大的降低了电连接器的厚度，简化了制作工艺，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN104160455B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380012809.X

申请日：2013-03-05

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 水野干久 ,  金子直人 ,  岩田亮介 ,  石井康久

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28

CPC classification number: H01B1/22 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5234 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5369 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0364 ,  Y10T428/31678

Abstract: 透明导电膜含有金属填料、吸附于金属填料表面的有色化合物、吸附于金属填料表面的硫醇类、硫醚类和二硫醚类的至少1种。有色化合物的金属填料一侧末端不为硫醇类、硫醚类和二硫醚类的任意1种时，无色的硫醇类、硫醚类和二硫醚类的至少1种吸附于金属填料的表面。根据该透明导电膜，可以抑制电阻的增加，同时可以抑制金属填料表面的光的漫反射。

公开(公告)号：CN104919589A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380053621.X

申请日：2013-09-27

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 仲村秀世 ,  堀尾真史

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/2089 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种小型、且能够作为应对高速开关的低电感的半导体装置。具备多个导电图案部件(14)，分别安装有一个或多个功率半导体芯片(12A、12B)；和印刷基板(16)，在与该导电图案部件对置的面配置有与上述功率半导体芯片连接的芯片用棒状导电连接部件(17)以及与上述导电图案部件连接的图案用棒状导电连接部件(17a、17b)，上述导电图案部件(14)由窄幅部(14b)和宽幅部(14a)形成，至少有一个导电图案部件的窄幅部和上述印刷基板通过上述图案用棒状导电连接部件(17b)连接，在上述导电图案部件和通过上述芯片用棒状导电连接部件与上述印刷基板连接的上述功率半导体芯片之间形成电流通路。