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公开(公告)号：CN110890330B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201910851934.9
申请日：2019-09-10
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Abstract: 提供了部件承载件(100)和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(104)，该堆叠体包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(108)；部件(102)，该部件在该部件(102)的至少一个主表面上具有一个或多个垫(110)和至少一个介电层(112)，其中，该至少一个介电层(112)在横向方向上没有延伸超出上述主表面，其中，介电层(112)至少部分地覆盖部件(102)的一个或多个垫(110)；以及至少一个导电接触部(114)，该至少一个导电接触部延伸通过介电层(112)中的至少一个开口(116)直至一个或多个垫(110)中的至少一个垫。
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公开(公告)号：CN109712894A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811253212.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/18
Abstract: 提供了一种制造部件承载件(100)的方法和一种部件承载件，其中，该方法包括：在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分，并使至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中。
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公开(公告)号：CN109392244A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810878356.3
申请日：2018-08-03
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Inventor： 舒斯特·贝蒂纳 , 安德里亚斯·兹鲁克 , 马库斯·莱特格布 , 汉内斯·施塔尔 , 乔纳森·西尔瓦诺·德索萨
IPC: H05K1/18
Abstract: 提供了一种部件承载件(100)及制造该部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及部件(108)，该部件嵌入在该堆叠体(102)中，其中，部件(108)的侧壁(110)的至少一部分暴露。
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公开(公告)号：CN111935905B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202010398076.X
申请日：2020-05-12
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种气密的封装件(100)，所述气密的封装件包括：基体(102)，其中基体(102)的底部(104)的介电材料是由有机材料(108)制成的；光学部件(106)，所述光学部件安装在所述基体(102)上；以及无机材料(110)，所述无机材料(110)沿着所有周围侧面气密地包围所述光学部件(106)。本发明还涉及一种制造气密的封装件(100)的方法。
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公开(公告)号：CN112447659A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010916809.4
申请日：2020-09-03
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/367 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及部件承载件(1)，其包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的叠置件(2)、嵌入在叠置件(2)中并且具有弯曲表面部分(4、5)的部件(3)、以及传导接触元件(6、7、8、9)，所述传导接触元件与嵌入的部件(3)的弯曲表面部分(4、5)相接触。本发明还涉及制造这种部件承载件(1)的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107211527B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201580075535.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/538
Abstract: 在本文献中描述了一种印刷电路板以及一种用于制造一个印刷电路板或两个印刷电路板的方法，其中印刷电路板包括：(a)介电层(312)，该介电层平行于由x轴和与之垂直的y轴展开的xy平面，具有平面的延展，并且沿着垂直于x轴和y轴的z方向具有层厚度；(b)金属层(336)，该金属层平面地安置在介电层上；以及(c)嵌入在介电层(312)中和/或印刷电路板(300)的介电芯层(350)中的部件(120)。介电层(312)包括介电材料，其具有(i)处于1到20GPa的范围内的弹性模量E以及(ii)沿着x轴以及沿着y轴，处于0到17ppm/K的范围内的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN107211527A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075535.8
申请日：2015-12-10
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/538
Abstract: 在本文献中描述了一种印刷电路板以及一种用于制造一个印刷电路板或两个印刷电路板的方法，其中印刷电路板包括：(a)介电层(312)，该介电层平行于由x轴和与之垂直的y轴展开的xy平面，具有平面的延展，并且沿着垂直于x轴和y轴的z方向具有层厚度；(b)金属层(336)，该金属层平面地安置在介电层上；以及(c)嵌入在介电层(312)中和/或印刷电路板(300)的介电芯层(350)中的部件(120)。介电层(312)包括介电材料，其具有(i)处于1到20GPa的范围内的弹性模量E以及(ii)沿着x轴以及沿着y轴，处于0到17ppm/K的范围内的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN111952193B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202010408672.1
申请日：2020-05-14
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Abstract: 一种部件承载件(100)包括：层压的叠置件(102)，包括至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个电传导层结构(106)；以及部件(108)，具有至少一个电传导连接结构(110)并且被嵌入在所述叠置件(102)中，其中，部件(108)的所述至少一个电传导连接结构(110)相对于叠置件(102)暴露成使得：部件(108)的所述至少一个电传导连接结构(110)的暴露的自由端部(112)与叠置件(102)的外部主表面(114)齐平或者延伸超出叠置件(102)的外部主表面(114)。
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公开(公告)号：CN112447659B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010916809.4
申请日：2020-09-03
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/367 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及部件承载件(1)，其包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的叠置件(2)、嵌入在叠置件(2)中并且具有弯曲表面部分(4、5)的部件(3)、以及传导接触元件(6、7、8、9)，所述传导接触元件与嵌入的部件(3)的弯曲表面部分(4、5)相接触。本发明还涉及制造这种部件承载件(1)的方法。
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公开(公告)号：CN109392244B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201810878356.3
申请日：2018-08-03
Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
Inventor： 舒斯特·贝蒂纳 , 安德里亚斯·兹鲁克 , 马库斯·莱特格布 , 汉内斯·施塔尔 , 乔纳森·西尔瓦诺·德索萨
IPC: H05K1/18
Abstract: 提供了一种部件承载件(100)及制造该部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及部件(108)，该部件嵌入在该堆叠体(102)中，其中，部件(108)的侧壁(110)的至少一部分暴露。
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