-
公开(公告)号：CN109065525B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201810753477.5
申请日：2018-07-10
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本发明实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。
-
公开(公告)号：CN109509824B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201811526223.6
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
-
公开(公告)号：CN108288819A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810174844.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 本发明公开了一种VCSEL装置，包括：带空腔的支架及封装于所述空腔内的VCSEL芯片；所述支架包括基座及用于密封基座的扩散片，所述VCSEL芯片封装于基座上，所述扩散片设置于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光经扩散片发射到外部；所述扩散片上设有截止膜，所述截止膜上设置有通孔，所述通孔设于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光穿过通孔后经扩散片发射到外部。本发明通过将VCSEL芯片与扩散片相结合，实现了发光角度的灵活调节；另外，本发明通过在扩散片上设置红外截止膜，把散射至红外截止膜上的光反射回VCSEL装置外部，进而提高出光效果。
-
公开(公告)号：CN108288819B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201810174844.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 本发明公开了一种VCSEL装置，包括：带空腔的支架及封装于所述空腔内的VCSEL芯片；所述支架包括基座及用于密封基座的扩散片，所述VCSEL芯片封装于基座上，所述扩散片设置于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光经扩散片发射到外部；所述扩散片上设有截止膜，所述截止膜上设置有通孔，所述通孔设于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光穿过通孔后经扩散片发射到外部。本发明通过将VCSEL芯片与扩散片相结合，实现了发光角度的灵活调节；另外，本发明通过在扩散片上设置红外截止膜，把散射至红外截止膜上的光反射回VCSEL装置外部，进而提高出光效果。
-
公开(公告)号：CN109037418B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201811030542.8
申请日：2018-09-05
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109713107A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811526283.8
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本发明解决了现有技术中，因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。
-
公开(公告)号：CN109860371B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201910064157.3
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、支架阵列和LED器件，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽，装配凹槽用于与外部构件配合，以起到对支架结构固定的作用。本发明解决了现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题。
-
公开(公告)号：CN109860371A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910064157.3
申请日：2019-01-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架结构、支架阵列和LED器件，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽，装配凹槽用于与外部构件配合，以起到对支架结构固定的作用。本发明解决了现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题。
-
公开(公告)号：CN109065525A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810753477.5
申请日：2018-07-10
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本发明实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。
-
公开(公告)号：CN109509824A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811526223.6
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.031 seconds)
