公开(公告)号：CN118757754A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410899278.0

申请日：2024-07-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 岑浩辉 ,  郑德全 ,  左清跃 ,  宋涛涛 ,  陈科昭 ,  杨璐 ,  龚丹雷 ,  孙光霞

IPC: F21V31/00 ,  F21V15/02 ,  F21V8/00 ,  F21V17/00 ,  F21V17/10 ,  F21W106/00 ,  F21W107/10 ,  F21W121/00

Abstract: 本发明公开了一种一体成型氛围灯，所述一体成型氛围灯包括：外壳体和灯板，所述外壳体包括导光板和设置在导光板四周的若干个挡板，所述导光板与若干个所述挡板形成一体成型的开槽结构；所述开槽结构设置带有安装部的槽体空间，所述灯板位于所述槽体空间内且所述灯板固定在所述安装部上。所述一体成型氛围灯通过一体成型加工形成带有导光板结构的外壳体，简化外壳体的结构，减少灌胶封装次数，提高灯板封装的便捷性。基于一体成型结构，提高氛围灯结构的气密性，减少外部环境对氛围灯内部元器件的性能影响，从而提高氛围灯的出光光效、产品可靠性及寿命。

公开(公告)号：CN118315361A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410508726.X

申请日：2024-04-26

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 喻晓鹏 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  雷国文 ,  麦家儿 ,  张广添 ,  钟诗琴 ,  杨璐

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L31/12 ,  H01L31/02

Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器引线框架及光电耦合器，所述光电耦合器引线框架包括第一引线框架和第二引线框架；所述第一引线框架包括第一引线框架本体，设置有若干条第一连接条，第一连接条上设置有若干个第一框架单元，第一框架单元包括第一框架子单元和第二框架子单元；所述第二引线框架包括第二引线框架本体，设置有若干条第二连接条，第二连接条上设置有若干个第二框架单元和/或若干个第三框架单元，第二框架单元包括第三框架子单元和第四框架子单元，第三框架单元包括第五框架子单元；每个框架子单元包括一个芯片粘结部、一个焊线部以及两个引脚。本发明的引线框架单位面积利用率高、支架密度高，在提高产品可靠性的同时降低了材料成本。

公开(公告)号：CN115909914A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202111164638.5

申请日：2021-09-30

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 张普翔 ,  冯飞成 ,  秦快 ,  郭恒 ,  谢宗贤 ,  欧阳小波 ,  杨璐

IPC: G09F9/33

Abstract: 本发明公开一种LED显示面板及其制造方法、LED显示屏，其中，LED显示面板包括基板，基板的芯片组包括沿第一方向依次布置的第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片与基板连接，至少第二芯片和第三芯片倾斜设置，第二芯片和第一芯片部分重叠，第二芯片的一端与第一芯片远离基板的一侧面连接，第二芯片的另一端和基板连接，第三芯片与第二芯片部分重叠，第三芯片的一端和第二芯片远离第一芯片的一侧面连接，第三芯片的另一端和基板连接。第一芯片、第二芯片和第三芯片部分重叠设置，可以提高LED显示面板的像素密度，将第二芯片和第三芯片倾斜设置，可以使LED显示面板倾斜出光，LED显示面板可以应用于设置在高处的LED显示屏。

公开(公告)号：CN114334920A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111660198.2

申请日：2021-12-31

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 成年斌 ,  李程 ,  詹洪桂 ,  谭祥镟 ,  杨璐

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种分立器件、功率模块和散热系统，包括：焊线框架，包括相邻设置的顶部和底部，所述顶部包括支撑面和依次连接的多个侧面，所述多个侧面位于所述支撑面和所述底部之间；芯片设置在各所述侧面上。焊线框架设有多个侧面，且在每个侧面上设置有芯片，提高了芯片的放置个数，增大了芯片集成密度，且焊线框架的顶部设置为金属结构，芯片能够将热量快速传导到该顶部的表面进行散热，同时焊线框架的顶部设为一体化金属结构并设置有支撑面，使焊线框架具有较稳定的支撑性能且不易受压变形，该分立器件兼顾了体积小、芯片集成密度大、散热性高和支撑性能的强特点。

公开(公告)号：CN110350071A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910588622.3

申请日：2019-06-28

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 章金惠 ,  张运原 ,  梁进勤 ,  杨璐 ,  袁毅凯 ,  李程

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供了一种全彩化LED封装器件，包括发光层、微孔阵列层和光处理层，光处理层设置在所述发光层上方，微孔阵列层设置在发光层和光处理层之间；发光层包括至少一个第一发光部、至少一个第二发光部和至少一个第三发光部；光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部；第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部之中的任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；微孔阵列层具有若干个沿上下方向设置的透光部，所述透光部侧壁上设置有光吸收层。该全彩化LED封装器件的光处理部不易被误激发，具有显色准确，显示效果良好等优点。本发明还提供了使用该全彩化LED封装器件制成的显示模组。

公开(公告)号：CN110133912A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910440321.6

申请日：2019-05-24

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 顾峰 ,  秦快 ,  刘传标 ,  林远彬 ,  谢宗贤 ,  杨璐

IPC: G02F1/13357

Abstract: 本发明公开一种LED背光器件及背光模组，LED背光器件包括电路板，以及位于所述电路板正面的至少两个红色LED发光芯片、至少一个绿色LED发光芯片、至少一个蓝色LED发光芯片；至少一种颜色的LED发光芯片串联；所述红色LED发光芯片的数量大于所述绿色LED发光芯片的数量，以及大于所述绿色LED发光芯片的数量。本发明能够减小LED背光器件内部的发热量，提高LED发光芯片的发光效率，同时降低LED背光器件发出的白光的色差，提高液晶显示器的色彩准确度。

公开(公告)号：CN107978668B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201711214755.1

申请日：2017-11-28

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 曾子恒 ,  杨璐 ,  谢志国 ,  李福海 ,  潘利兵

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种LED器件，包括LED芯片、支架和导电线，导电线为三维结构，其包括依次设置的竖直段、斜向上倾斜的第一应力缓冲段、斜向下倾斜的第二应力缓冲段以及斜向下倾斜的第三应力缓冲段；竖直段、第一应力缓冲段、第二应力缓冲段以及第三应力缓冲段之间依次形成第一过渡拐弯段、第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段，第一过渡拐弯段、第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段沿导电线的长度方向依次设置，且第二过渡拐弯段和第三过渡拐弯段的弯折方向相反；导电线的一端用于连接LED芯片，另一端用于连接支架或另一LED芯片。本发明还公开了一种LED灯以及加工LED器件的导电线的方法。本发明的LED器件的可靠性有所提高。

公开(公告)号：CN109037418A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811030542.8

申请日：2018-09-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 章金惠 ,  麦家儿 ,  喻晓鹏 ,  陆家财 ,  杨璐

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。

公开(公告)号：CN106299087B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201610920704.X

申请日：2016-10-21

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 麦家儿 ,  欧叙文 ,  王贵元 ,  杨璐 ,  梁丽芳 ,  李程

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

Abstract: 本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。

公开(公告)号：CN108565326A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810135307.0

申请日：2018-02-09

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 杨璐 ,  刘传标 ,  李丹伟 ,  顾峰 ,  彭壮

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  G09F9/33

Abstract: 本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED器件和LED显示屏。其中，LED支架包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；杯罩包括反射杯；其特征在于：杯罩背离反射杯的杯口的一侧为斜面结构，杯罩具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面的高度大于第二侧面的高度；金属支架包括外露于杯罩的金属管脚，金属管脚设置在第一侧面和/或第二侧面上。通过将杯罩背离反射杯的杯口的一侧设置为斜面结构，即杯罩的底部为一斜面，可以在此LED支架安装到位后使反射杯的杯口呈倾斜状态，进而使反射杯内的LED芯片发出的光能沿指定方向引出，当包含此LED支架的显示屏被安装在户外高处时，LED支架可朝向下方倾斜，提高显示屏的观感亮度。