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公开(公告)号：CN102959403B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180030962.6
申请日：2011-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 桥本克美
CPC classification number: H01L29/84 , B81B7/0054 , B81B2201/0235 , B81C2203/0154 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/0842
Abstract: 本发明提供一种减轻因树脂封装造成的传感器所受到的应力，抑制因应力引起的传感器特性的变化的力学量传感器。力学量传感器具备：具有固定部和位于所述固定部的内侧的挠性部以及可动部的半导体衬底；以及覆盖所述挠性部和所述可动部的盖构件，所述固定部具有：包围所述挠性部和所述可动部的内框架和位于所述内框的周围的外框架；分离所述内框架与所述外框架的缝隙；以及连接所述内框架与所述外框架的连接部。
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公开(公告)号：CN102597699A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080042319.0
申请日：2010-08-04
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor： C·阿卡
IPC: G01C19/5719 , G01P15/18 , G01P15/125
CPC classification number: G01P15/18 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01P15/125 , G01P2015/082 , G01P2015/0842
Abstract: 微机械惯性传感器(200)，具有测量六个自由度的单个检验质量块(201)。所述单个检验质量块(201)包括：框架(202)；x轴线检验质量块部分(212a，212b)，其通过第一挠曲部附接至所述框架；以及y轴线检验质量块部分(218)，其通过第二挠曲部(228a，228b)附接至所述框架(202)。所述单个检验质量块(201)在一个微机械结构层中形成，且适于测量单一驱动运动下的关于三个轴线的角速度和关于所述三个轴线的线性加速度。
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公开(公告)号：CN101765776A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100793.7
申请日：2008-06-25
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: G01P15/18 , G01P15/123 , G01P2015/0842 , H01L24/45 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明实现一种灵敏度等特性相对于施加在传感器芯片上的干扰力难以变动的加速度传感器。加速度传感器具有经由支承框和挠性梁支承在支承框内的重锤、设置于梁的半导体压阻元件、将它们连接起来的配线，根据压阻元件的电阻变化来检测加速度。在梁的形成有压阻元件的部分以外的部分设有应力缓冲部。应力缓冲部关于梁的长度中心线和宽度中心线对称。即使干扰力沿梁整体延伸的方向施加于传感器元件，也可以由应力缓冲部来吸收干扰力。由于梁整体延伸的方向的应力难以变化，因此梁的易变形度也难以变化，能够降低干扰力的影响造成的灵敏度变化。
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公开(公告)号：CN101501505A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029100.5
申请日：2007-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01C19/5719 , G01P15/0922 , G01P15/123 , G01P15/18 , G01P2015/0842
Abstract: 本发明的复合检测元件(6)的结构是：将加速度检测元件(2)和角速度检测元件(4)相互层叠配置，且使其与加速度检测元件(2)的锤部(12)隔开地将角速度检测元件(4)配置在加速度检测元件(2)的上方，并且，角速度检测元件(4)在与加速度检测元件(2)的锤部(12)相对的相对面上设置有使其与加速度检测元件(2)的锤部(12)隔开的凹部(26)。该凹部(26)的至少一部分的深度不超过锤部(12)的运动范围，抑制加速度检测元件(2)的锤部(12)的上方运动。
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公开(公告)号：CN100335905C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN02817352.X
申请日：2002-09-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01P15/18 , B81B3/0051 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/0181 , B81B2203/053 , B81B2203/058 , G01C19/5719 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/0842
Abstract: 一种微结构，包括：质量块；在其中可动地容纳了质量块的基底构件。质量块包括暴露于基底构件之外的表面以及限动线，所述限动线布置在质量块的所述表面上方，以抑制质量块的过度运动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1576852A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061836.9
申请日：2004-06-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01P15/12
CPC classification number: G01P15/18 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/0842
Abstract: 一种半导体加速度传感器包括：框架2，其内具有开口21；挠性横梁3，从框架2延伸到框架2的开口内；重物5，悬挂于横梁3并由横梁3支撑以使重物5可自由移动；压电电阻器4，安装在横梁3上并响应其上产生的加速度而改变电阻值。框架2包括风挡部分6，每个风挡部分6覆盖开口21的一部分，该部分包括从开口21侧面上框架2的两邻接侧面的拐角部分22到开口21内的范围，并且每个风挡部分6用作制动器以限制重物5的移动。重物5具有分别面向拐角部分22的拐角部分53，每个拐角部分53的角被去掉以具有从俯视方向看的弧形或由至少三条边构成的折线形。由此，增加每个制动器的断裂强度，并因此获得具有优良抗冲击性的半导体加速度传感器。
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公开(公告)号：CN1409118A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143502.2
申请日：2002-09-26
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G01P15/12
CPC classification number: G01P15/18 , B81B3/0078 , B81B2201/0235 , B81B2203/0109 , B81B2203/053 , B81B2203/058 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/084 , G01P2015/0842
Abstract: 本发明提供了一种超小型和薄的半导体加速度传感器，具有高的灵敏度。加速度传感器具有一质量部分形成在硅半导体衬底的中心部分，一框架形成衬底的周边部分，薄的弹性支撑臂，位于质量部分和框架的上部并连接质量部分和框架，许多对压敏电阻分布在弹性支撑臂的上表面侧。在质量部分中形成了许多凹进部分，它们从它的边缘向它的中心凹进。每个弹性支撑臂在每个凹进部分的底部与质量部分的上表面连接，弹性支撑臂的各侧与凹进部分的各侧隔离。由于质量部分的体积和弹性支撑臂的长度能够独立地做大，灵敏度能够做得更大。
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公开(公告)号：CN102597699B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201080042319.0
申请日：2010-08-04
Applicant: 飞兆半导体公司
Inventor： C·阿卡
IPC: G01C19/5719 , G01C19/5712 , G01P15/18 , G01P15/125
CPC classification number: G01P15/18 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01P15/125 , G01P2015/082 , G01P2015/0842
Abstract: 微机械惯性传感器(200)，具有测量六个自由度的单个检验质量块(201)。所述单个检验质量块(201)包括：框架(202)；x轴线检验质量块部分(212a，212b)，其通过第一挠曲部附接至所述框架；以及y轴线检验质量块部分(218)，其通过第二挠曲部(228a，228b)附接至所述框架(202)。所述单个检验质量块(201)在一个微机械结构层中形成，且适于测量单一驱动运动下的关于三个轴线的角速度和关于所述三个轴线的线性加速度。
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公开(公告)号：CN102428375A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200980159282.7
申请日：2009-05-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01P15/123 , B81B7/0048 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/18 , G01P2015/0842 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13191 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13691 , H01L2224/14155 , H01L2224/14165 , H01L2224/14179 , H01L2224/16145 , H01L2224/1703 , H01L2224/29191 , H01L2224/321 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81862 , H01L2224/83 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , H01L2924/0715 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的芯片的安装构造由具有基座的基板、配置在该基座上表面侧的第一芯片、用于使该第一芯片与上述基座粘接的粘接剂构成。上述基座在其上表面配置有上述粘接剂。第一芯片形成为矩形，具有宽度和长度，其下表面通过上述粘接剂与上述基座粘接。粘接剂仅由第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂构成，它们仅配置在上述基座上表面的3点，该基座上表面的3点排列成三角形的顶点。第一芯片仅通过上述第一粘接剂、上述第二粘接剂和上述第三粘接剂与上述基座粘接。
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公开(公告)号：CN1793936B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510107009.3
申请日：2005-09-30
Applicant: 冲电气工业株式会社
Inventor： 池上尚克
CPC classification number: B81B3/0051 , B81B7/0012 , B81B2201/0235 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P15/18 , G01P2015/084 , G01P2015/0842
Abstract: 本发明涉及一种用简单的制造方法提高耐冲击性的加速度传感器，该加速度传感器包括：挠性地支承锤固定部(13)的周边固定部(12)；固定在锤固定部(13)上的锤部(23)；为了与外壳底部(61)等传感器搭载部隔开规定间隔地配置该锤部(23)、而将周边固定部(12)固定在上述传感器搭载部上的台座部(21)；配置在与上述传感器搭载部对置的位置、用于限制锤部(23)位移的止动部(15)。在止动部(15)等上，利用分配器(dispenser)等，按一定量直接涂敷有固化性的弹性粘接剂(例如从液体固化为弹性体的硅类橡胶(50)等)。因此，施加在止动部(15)上的冲击力等通过弹性粘接剂吸收并抑制，加强了止动部(15)，提高了耐冲击性等的机械强度。
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