公开(公告)号：CN104411619A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380035018.9

申请日：2013-07-08

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： S·科杜里

IPC: B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/0054 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装的传感器MEMS(100)具有包括传感器(105)的带有防护空腔(102)的半导体芯片(101)，该空腔由附连到芯片端子的焊料凸块(130)环绕；进一步，引线框具有延长的且径向定位的引线(131)，中央引线末端(131a)附连到凸块。绝缘材料(120)封装芯片以及中央引线末端，而空腔对面的芯片表面(101a)以及外围引线末端(131b)未被封装。未封装的外围引线末端弯曲至悬臂中用于附连到水平衬底(160)，悬臂具有几何形状以在力作用到所述衬底的平面上时，尤其是在由具有弯曲、环形、多弯曲几何形状支撑时，适应超出基于固有材料特性的简单伸长极限的弹性弯曲和拉伸。

公开(公告)号：CN106517079A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610191890.8

申请日：2016-03-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： E·杜奇 ,  S·康蒂

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B3/0051 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  B81C3/001

Abstract: 一种MEMS器件具有：支撑基部，具有与外部环境接触的底表面；传感器管芯，为半导体材料并且集成微机械检测结构；传感器框，布置在传感器管芯周围并且机械地耦合到支撑基部的顶表面；以及帽，布置在传感器管芯上方并且机械地耦合到传感器框的顶表面，帽的顶表面与外部环境接触。传感器管芯从传感器框被机械地去耦合。

公开(公告)号：CN102959403B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180030962.6

申请日：2011-06-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 桥本克美

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0054 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/0154 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0842

Abstract: 本发明提供一种减轻因树脂封装造成的传感器所受到的应力，抑制因应力引起的传感器特性的变化的力学量传感器。力学量传感器具备：具有固定部和位于所述固定部的内侧的挠性部以及可动部的半导体衬底；以及覆盖所述挠性部和所述可动部的盖构件，所述固定部具有：包围所述挠性部和所述可动部的内框架和位于所述内框的周围的外框架；分离所述内框架与所述外框架的缝隙；以及连接所述内框架与所述外框架的连接部。

公开(公告)号：CN101752357A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253498.1

申请日：2009-12-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·艾伦普福特

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/02

CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B2207/012 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于封装半导体元件的无引线封装件或无引脚封装件，其特征在于，所述无引线封装件具有至少两个半导体元件，所述半导体元件这样地设置所述无引线封装件的引线框的连接区域上，使得在半导体元件出现变形时，所述半导体元件的变形至少部分地或基本上完全地相互补偿。

公开(公告)号：CN107265391A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710512425.4

申请日：2017-06-29

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Inventor： 靖向萌 ,  陈峰 ,  戴风伟 ,  张文奇

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0032 ,  B81B7/0054 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/007 ,  B81C1/00261 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00325 ,  B81C2201/0174 ,  B81C2203/01

Abstract: 本发明公开了一种MEMS封装结构，包括：第一基底，在所述第一基底的第一表面上形成有一个或多个MEMS器件和一个或多个金属焊盘；与所述金属焊盘连接并延伸到所述第一基底的第二表面的通孔，所述第二表面与所述第一表面相对；设置在所述通孔侧壁以及所述第二表面上的多层结构；设置在所述多层结构以及所述金属焊盘上的重布线层；设置在所述重布线层上的焊球；以及在所述第一基底的器件上方形成的盖帽，从而在所述盖帽和所述第一基底之间形成封装腔体，其中所述盖帽上具有一个或多个开孔，使得所述封装腔体与所述外界连通。

公开(公告)号：CN102959403A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180030962.6

申请日：2011-06-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 桥本克美

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0054 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/0154 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0842

Abstract: 本发明提供一种减轻因树脂封装造成的传感器所受到的应力，抑制因应力引起的传感器特性的变化的力学量传感器。力学量传感器具备：具有固定部和位于所述固定部的内侧的挠性部以及可动部的半导体衬底；以及覆盖所述挠性部和所述可动部的盖构件，所述固定部具有：包围所述挠性部和所述可动部的内框架和位于所述内框的周围的外框架；分离所述内框架与所述外框架的缝隙；以及连接所述内框架与所述外框架的连接部。

公开(公告)号：CN101852811A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010154948.4

申请日：2010-03-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·霍尔茨曼 ,  C·奥尔 ,  H·埃梅里希

IPC: G01P1/02 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/0054 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  G01D11/245 ,  G01P1/023 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种传感器模块(100)，该传感器模块具有一壳体(110)和一设置在该壳体中的芯片装置(120)，其中，该芯片装置(120)设置在一衬底(130)上并且嵌入到沉积到所述衬底上的密封层(150)中。在此，该芯片装置(120)设置在框架结构(140)的窗口区域(141)中，该框架结构设置在该衬底(130)上并且基本上具有与衬底(130)相同的热膨胀特性。

公开(公告)号：CN105967137A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510450702.4

申请日：2015-07-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游绍祺 ,  洪嘉明 ,  黄信锭 ,  陈相甫 ,  张华伦 ,  戴文川

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/0051 ,  B81B7/0054 ,  B81B7/007 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29624 ,  H01L2224/29644

Abstract: 本发明涉及具有应力吸收盖衬底的晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)。盖衬底通过布置在盖衬底的上表面上的接合环和接合焊盘接合至管芯。衬底通孔(TSV)从接合焊盘延伸穿过盖衬底至盖衬底的下表面。此外，上表面中的凹槽在接合焊盘周围延伸和沿着接合环的侧壁延伸。该凹槽吸收诱导应力，从而缓解管芯中的任何器件偏移。本发明的实施例还涉及为晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)应用缓解焊接偏移的结构和方法。

公开(公告)号：CN104692320A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410737761.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·克瑙斯 ,  R·赖兴巴赫 ,  S·莫格 ,  D·豪格 ,  H·谢勒

IPC: B81C3/00

CPC classification number: C09J5/00 ,  B81B7/0054 ,  B81C3/001 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83855 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。

公开(公告)号：CN104422558A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410434053.4

申请日：2014-08-29

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U.申德勒 ,  M.沃佩尔

IPC: G01L19/00 ,  G01L1/00

CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B2201/0264 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及压力传感器封装的管芯边缘保护。一种半导体封装包含与半导体管芯间隔分开的引线。该管芯包含被安置在管芯的第一侧处的隔膜，并且被配置以响应于跨过该隔膜的压力差而改变电参数。该管芯进一步包含与第一侧相对的第二侧，在第一和第二侧之间延伸的横向边缘，以及在第一侧处的端子。电导体将端子连接到引线。沿着管芯的横向边缘安置密封剂以便端子和电导体与密封剂间隔分开。该密封剂在室温下具有小于10MPa的弹性模量。模制复合物覆盖和接触引线、电导体、密封剂、端子和管芯的第一侧的部分以便隔膜不被模制复合物所覆盖。