公开(公告)号：CN102026434A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010289797.3

申请日：2010-09-19

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  棚桥理 ,  深野智 ,  阿南真一 ,  住山重次 ,  斋见元洋 ,  河地秀治

IPC: H05B33/04

CPC classification number: G02F1/133308 ,  G02F1/133606 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133311 ,  G02F2201/50 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5262

Abstract: 本发明涉及照明模块。照明模块(1)具备面状发光元件(2)、布线基板(3)、光学薄片(4)。布线基板(3)具有收容面状发光元件(2)的孔部(8)。光学薄片(4)以收容在布线基板(3)的孔部(8)的面状发光元件(2)和布线基板(3)在发光面侧呈一个平面的状态来保持面状发光元件(2)和布线基板(3)。照明模块(1)由于光学薄片(4)保持面状发光元件(2)和布线基板(3)并且阻止灰尘或水分侵入到模块内，因此无需具备框体或填料等，因此能够实现模块的薄型化。

公开(公告)号：CN102065593A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010526133.4

申请日：2010-10-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 棚桥理 ,  深野智 ,  林真太郎 ,  阿南真一 ,  住山重次 ,  齐见元洋 ,  河地秀治

IPC: H05B33/02

CPC classification number: H01L51/5203 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/5237 ,  H01L2251/5361

Abstract: 一种发光模块包括有机EL发光元件和支撑着有机EL发光元件的支承体。支承体在发光模块的非发光表面侧附连于有机EL发光元件，以覆盖有机EL发光元件的一个表面。有机EL发光元件包括供电电极。支承体包括以与供电电极对应的关系形成的开口。供电电极透过开口暴露在支承体的非发光侧。支承体包括供电端子。供电端子部分地暴露在支承体的非发光侧。供电端子通过电连接件电连接着供电电极，所述电连接件延伸经过非发光侧和支承体的开口。

公开(公告)号：CN102428375A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200980159282.7

申请日：2009-05-21

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  植田充彦 ,  佐名川佳治 ,  酒井孝昌

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  G01P15/18 ,  H01L29/84 ,  H01L21/60

CPC classification number: G01P15/123 ,  B81B7/0048 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0842 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13691 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/83 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的芯片的安装构造由具有基座的基板、配置在该基座上表面侧的第一芯片、用于使该第一芯片与上述基座粘接的粘接剂构成。上述基座在其上表面配置有上述粘接剂。第一芯片形成为矩形，具有宽度和长度，其下表面通过上述粘接剂与上述基座粘接。粘接剂仅由第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂构成，它们仅配置在上述基座上表面的3点，该基座上表面的3点排列成三角形的顶点。第一芯片仅通过上述第一粘接剂、上述第二粘接剂和上述第三粘接剂与上述基座粘接。