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公开(公告)号：CN105307812B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105702444B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510650401.6
申请日：2015-09-15
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: C22C12/00 , B22D11/001 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/087 , B22F3/105 , B22F3/14 , B22F3/15 , B22F3/16 , B22F9/04 , B22F2003/1051 , B22F2003/1054 , B22F2009/043 , B22F2301/00 , B22F2301/30 , B22F2301/355 , B22F2301/45 , B22F2303/01 , B22F2304/10 , C22F1/16 , H01F1/0557 , H01F1/0577 , H01F1/059 , H01F41/0266 , H01F41/0273
Abstract: 本发明涉及包含MnBi的各向异性复合烧结磁体、其制备方法和含其的产品。所述方法包括：(a)通过快速凝固工艺(RSP)制备非磁性相MnBi基带；(b)对所述非磁性相MnBi基带进行热处理以将非磁性相MnBi基带转变为磁性相MnBi基带；(c)研磨所述磁性相MnBi基带以形成MnBi硬磁性相粉末；(d)将MnBi硬磁性相粉末与稀土硬磁性相粉末进行混合；(e)通过施加外部磁场对在步骤(d)中获得的混合物进行磁场成型以形成成型制品；以及(f)烧结所述成型制品。所述各向异性复合烧结磁体具有优异的磁性能。
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公开(公告)号：CN107073656A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083214.8
申请日：2014-11-05
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/302 , C22C13/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D3/60 , C25D7/00
Abstract: 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。
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公开(公告)号：CN105960299A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007787.7
申请日：2015-01-28
Applicant: 智能封装有限责任公司技术服务
Inventor： M.H.阿兹达斯特
CPC classification number: B82Y30/00 , B22F3/003 , B22F7/04 , B22F2007/042 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/05 , B22F2999/00 , B82Y40/00 , C23C14/048 , C23C14/28 , C23C26/00 , B22F1/0018 , B22F2202/11
Abstract: 用于施加金属的纳米颗粒到晶片或者其它基质上的装置，其特征在于具有在液体储存器中布置的金属‑或者半导体件；用于在液体储存器中在液体内部从金属‑或者半导体件中去除纳米颗粒的激光器或微粒辐射器；以及用于施加包含去除的金属颗粒的液体到基质上的机构。
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公开(公告)号：CN105283267A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102369154B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080014483.0
申请日：2010-04-07
Applicant: 徐光锡
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2009/245 , B22F2999/00 , B22F1/0025 , B22F2001/0037 , B22F2301/25 , B22F2301/35 , B22F2301/15 , B22F2301/30
Abstract: 本发明提供了一种用于形成金属纳米结构的方法，具体而言，本发明提供了一种在使用金属盐作为前驱体的多元醇还原反应中使用离子液体来均匀地形成各种形状例如立方体或八面体纳米颗粒、纳米线以及类似物的纳米结构的方法。
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公开(公告)号：CN105393005B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480041234.9
申请日：2014-06-25
Applicant: NTN株式会社
CPC classification number: F16C33/145 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F3/16 , B22F5/00 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2301/35 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , F16C17/08 , F16C17/102 , F16C32/0633 , F16C33/104 , F16C33/128 , F16C2204/10 , F16C2370/12 , H02K7/08
Abstract: 本发明提供一种烧结轴承，其由使用含有铜粉末及铁粉末的混合金属粉末形成的烧结金属构成。混合金属粉末含有80wt％以上的平均粒径小于45μm的粒子。铜粉末含有电解铜粉，该电解铜粉含有40个数％以上的圆形度0.64以上的粒子。
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公开(公告)号：CN107523716A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710452807.2
申请日：2017-06-15
Applicant: 贺尔碧格传动技术控股有限公司
CPC classification number: F16D69/027 , B22F3/10 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/10 , B22F2302/40 , C22C1/0425 , C22C1/05 , C22C29/02 , F16D2200/0026 , F16D2200/0043 , F16D2200/0052 , F16D2200/0082 , C22C9/00 , C22C32/0052
Abstract: 烧结的摩擦材料包括金属基质和在基质中包埋的颗粒成分。金属基质包括铜基合金。摩擦材料的特征在于，颗粒成分包括含量至多为9重量％的至少一种硬质金属，基于摩擦材料总重量计。此外描述了摩擦部件，特别是用于离合器和制动器的摩擦部件，其包括带有由烧结摩擦材料形成的至少一个层的摩擦衬片，以及制造具有烧结的摩擦材料的摩擦衬片的方法。
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公开(公告)号：CN105745043B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380081022.9
申请日：2013-09-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C22C13/00
CPC classification number: C22C19/03 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/082 , B22F2009/0824 , B22F2009/0848 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3033 , B23K35/36 , B23K35/40 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C19/058 , C22C30/04 , C22F1/00 , C22F1/10
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Ni以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ni球。为了抑制软错误、减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
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公开(公告)号：CN105772736A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610328504.5
申请日：2016-05-18
Applicant: 大英德创精工设备有限公司
IPC: B22F9/04
CPC classification number: B22F9/04 , B22F2009/046 , B22F2301/30
Abstract: 本发明公开了一种铅粒造粒装置及一种铅粒造粒方法，所述装置包括机架及设置于机架上的铅锭送料部、铅锭碾压部、铅带输送部、分条部、铅条输送部及造粒部；所述方法用于以铅锭为原料制作铅粒，该方法包括顺序进行的以下步骤：S1、碾压铅锭，得到铅带；S2、对铅带进行切割，得到铅条；S3、对铅条进行切割，得到铅粒。采用以上方法和装置，具有铅物料加工耗能少、不产生如铅烟等空气污染物的优点；同时以上方法和装置在铅物料加工过程中，还具有工作噪音小、故障率低、工作过程安全的优点。
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