蚀刻组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1670624A

    公开(公告)日:2005-09-21

    申请号:CN200510055418.3

    申请日:2005-03-17

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管液晶显示装置的蚀刻组合物,为了对薄膜晶体管液晶显示装置的透明导电膜(ITO膜)进行选择性地蚀刻,所用的蚀刻组合物中含有盐酸、醋酸、添加剂及超纯水,它们随时间的变化小,将对于其他的配线的影响最小化,从而实现了对薄膜的稳定蚀刻,且蚀刻速度快,减轻了侧蚀。

    不包含磷酸盐的氧化铟锡/银多层膜蚀刻液组合物

    公开(公告)号:CN110295368B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN201910221474.1

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种制造显示器时使用于金属配线制造工序的不包含磷酸盐的氧化铟锡/银多层膜蚀刻液组合物及利用此的金属配线形成方法。提供一种蚀刻液组合物,包含:所述有机酸化合物的阴离子、磺酸化合物的阴离子、硝酸根离子、硫酸根离子、包含氮的二羰基(Dicarbonyl)化合物、以及余量的水,并且所述有机酸化合物的阴离子的含量为35重量百分比至50重量百分比。

    不包含磷酸盐的氧化铟锡/银多层膜蚀刻液组合物

    公开(公告)号:CN110295368A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910221474.1

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种制造显示器时使用于金属配线制造工序的不包含磷酸盐的氧化铟锡/银多层膜蚀刻液组合物及利用此的金属配线形成方法。提供一种蚀刻液组合物,包含:所述有机酸化合物的阴离子、磺酸化合物的阴离子、硝酸根离子、硫酸根离子、包含氮的二羰基(Dicarbonyl)化合物、以及余量的水,并且所述有机酸化合物的阴离子的含量为35重量百分比至50重量百分比。

    金属配线蚀刻液组合物及利用其的金属配线形成方法

    公开(公告)号:CN104562009A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410543417.2

    申请日:2014-10-15

    Abstract: 本发明公开一种蚀刻金属膜而形成构成半导体电路的薄膜晶体管的栅极以及源极-漏极区域的金属配线蚀刻液组合物及利用该组合物的金属配线形成方法。上述金属配线蚀刻液组合物包含:15至25重量%的过氧化氢;0.1至1重量%的氟化合物;0.5至3重量%的含有羧基的胺类;0.1至1重量%的唑类化合物;0.01至2重量%的磷酸类化合物或其盐;0.1至3重量%的硫酸盐;以及,其余重量%的水。

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