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公开(公告)号:CN1966772A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200510114837.X
申请日:2005-11-17
Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社 , 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于蚀刻金属层的组合物,该组合物包括:重量比为大约55%到大约80%的磷酸;重量比为大约3%到大约15%的硝酸;重量比为大约5%到大约20%的乙酸;重量比为大约0.5%到大约10%的磷酸盐;重量比为大约0.1%到大约5%的含氯化合物;重量比为大约0.01%到大约4%的偶氮化合物;以及水。
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公开(公告)号:CN1912187A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200610090316.X
申请日:2006-06-29
Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社 , 东进世美肯株式会社
IPC: C23F1/16 , H01L21/306
CPC classification number: C23F1/20 , C09K13/06 , C23F1/26 , H01L21/32134
Abstract: 本发明提供了一种蚀刻剂组合物以及使用该蚀刻剂组合物对导电层构图并且制造平板显示器件的方法。该蚀刻剂组合物包括磷酸、硝酸、醋酸、水和添加剂,其中添加剂包括氯基化合物、硝酸盐基化合物、硫酸盐基化合物以及氧化调节剂。此外,可以通过使用相同的蚀刻剂组合物对由不同材料形成的栅极、源极/漏极和像素电极构图来制造平板显示器件。因此,更加简化工序从而可以减少制造成本并且提高生产率。
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公开(公告)号:CN1891862A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610092226.4
申请日:2006-06-15
Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社 , 东进世美肯株式会社
IPC: C23F1/16 , H01L21/302
CPC classification number: C23F1/16 , C09K13/06 , C23F1/20 , C23F1/26 , G02F1/13439 , G02F2001/136295
Abstract: 一种用于去除导电材料的组合物以及一种使用该组合物制造阵列基板的方法,其中该组合物可以包括大约3wt%至 15wt%的硝酸、大约40wt%至70wt%的磷酸、大约5wt%至35wt%的醋酸。该组合物还可以包括大约0.05wt%至5wt%的氯化物、大约0.01wt%至5wt%的氯稳定剂、大约0.01wt%至5wt%的pH稳定剂、以及剩余量的水。
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公开(公告)号:CN1670624A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN200510055418.3
申请日:2005-03-17
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: G03F7/004 , G02F1/136 , H01L21/027
Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管液晶显示装置的蚀刻组合物,为了对薄膜晶体管液晶显示装置的透明导电膜(ITO膜)进行选择性地蚀刻,所用的蚀刻组合物中含有盐酸、醋酸、添加剂及超纯水,它们随时间的变化小,将对于其他的配线的影响最小化,从而实现了对薄膜的稳定蚀刻,且蚀刻速度快,减轻了侧蚀。
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公开(公告)号:CN113061891A
公开(公告)日:2021-07-02
申请号:CN202110309236.3
申请日:2014-10-15
Applicant: 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明公开一种蚀刻金属膜而形成构成半导体电路的薄膜晶体管的栅极以及源极‑漏极区域的金属配线蚀刻液组合物及利用该组合物的金属配线形成方法。上述金属配线蚀刻液组合物包含:15至25重量%的过氧化氢;0.1至1重量%的氟化合物;0.5至3重量%的含有羧基的胺类;0.1至1重量%的唑类化合物;0.01至2重量%的磷酸类化合物或其盐;0.1至3重量%的硫酸盐;以及,其余重量%的水。
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公开(公告)号:CN102939407B
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201180014543.3
申请日:2011-02-17
CPC classification number: C09K13/08 , C23F1/18 , C23F1/26 , C23F1/44 , H01L21/28088 , H01L21/32134 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H05K3/067
Abstract: 本发明的示例性实施方式提供了金属线蚀刻剂。根据本发明的示例性实施方式的金属线蚀刻剂包含过硫酸铵、有机酸、铵盐、含氟化合物、二醇类化合物和唑类化合物。
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公开(公告)号:CN104562009A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410543417.2
申请日:2014-10-15
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: C23F1/14
Abstract: 本发明公开一种蚀刻金属膜而形成构成半导体电路的薄膜晶体管的栅极以及源极-漏极区域的金属配线蚀刻液组合物及利用该组合物的金属配线形成方法。上述金属配线蚀刻液组合物包含:15至25重量%的过氧化氢;0.1至1重量%的氟化合物;0.5至3重量%的含有羧基的胺类;0.1至1重量%的唑类化合物;0.01至2重量%的磷酸类化合物或其盐;0.1至3重量%的硫酸盐;以及,其余重量%的水。
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