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公开(公告)号：CN1797765A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127249.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , E·C·德尔加多 , M·J·舒滕 , R·A·博普雷 , M·A·德鲁伊
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/044 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。
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公开(公告)号：CN102110680B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201010538460.1
申请日：2010-10-29
Applicant: 通用电气公司
Inventor： R·A·博普雷 , E·C·德尔加多 , L·D·斯特瓦诺维克
Abstract: 本发明涉及一种具有降低电感的功率模块组件。其中，提供一种装置，其包括第一导电基板(102)与第二导电基板(104)。具有第一厚度的第一功率半导体元件(118a)可电连结至第一导电基板。具有第二厚度的第二功率半导体元件(118b)可电连结至第二导电基板。正极端子(142)也可电连结至第一导电基板，而负极端子(144)可电连结至第二功率半导体元件，且输出端子(146)可电连结至第一功率半导体元件与第二导电基板。这些端子、功率半导体元件和导电基板由此可合并到共同的电路环路中，且可一起被配置成使得电路环路在至少一个方向上的宽度由第一厚度或第二厚度中的至少一个限定。
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公开(公告)号：CN102110680A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010538460.1
申请日：2010-10-29
Applicant: 通用电气公司
Inventor： R·A·博普雷 , E·C·德尔加多 , L·D·斯特瓦诺维克
Abstract: 本发明涉及一种具有降低电感的功率模块组件。其中，提供一种装置，其包括第一导电基板(102)与第二导电基板(104)。具有第一厚度的第一功率半导体元件(118a)可电连结至第一导电基板。具有第二厚度的第二功率半导体元件(118b)可电连结至第二导电基板。正极端子(142)也可电连结至第一导电基板，而负极端子(144)可电连结至第二功率半导体元件，且输出端子(146)可电连结至第一功率半导体元件与第二导电基板。这些端子、功率半导体元件和导电基板由此可合并到共同的电路环路中，且可一起被配置成使得电路环路在至少一个方向上的宽度由第一厚度或第二厚度中的至少一个限定。
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公开(公告)号：CN100524737C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510127249.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , E·C·德尔加多 , M·J·舒滕 , R·A·博普雷 , M·A·德鲁伊
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/044 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块、相脚和三相变换器。一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102076203B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200910252631.1
申请日：2009-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： S·S·冈图里 , M·巴拉苏布拉马尼亚姆 , R·V·马利娜 , R·A·博普雷 , L·颜 , R·S·张 , L·D·斯特瓦诺维克 , A·G·保世 , S·A·索洛维奇
IPC: H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于紧压包装的散热器和冷却及包装叠层。提供了用于直接冷却至少一个电子装置包装(20)的散热器(300)。电子装置包装具有上接触表面(22)和下接触表面(24)。散热器包括由至少一种热传导性材料形成的冷却件(310)。冷却件限定构造成用以接收冷却剂的多个进入歧管(12)，以及构造成用以排放冷却剂的多个排出歧管(14)。进入歧管和排出歧管是交错的。冷却件还限定了构造成用以接收来自于进入歧管的冷却剂且将冷却剂输送给排出歧管的多个毫通道(16)。毫通道及进入歧管和排出歧管还构造成用以通过与冷却剂的直接接触来直接冷却电子装置包装的上接触表面和下接触表面中的一者，使得散热器构成一体式散热器。
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公开(公告)号：CN102076203A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910252631.1
申请日：2009-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： S·S·冈图里 , M·巴拉苏布拉马尼亚姆 , R·V·马利娜 , R·A·博普雷 , L·颜 , R·S·张 , L·D·斯特瓦诺维克 , A·G·保世 , S·A·索洛维奇
IPC: H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于紧压包装的散热器和冷却及包装叠层。提供了用于直接冷却至少一个电子装置包装(20)的散热器(300)。电子装置包装具有上接触表面(22)和下接触表面(24)。散热器包括由至少一种热传导性材料形成的冷却件(310)。冷却件限定构造成用以接收冷却剂的多个进入歧管(12)，以及构造成用以排放冷却剂的多个排出歧管(14)。进入歧管和排出歧管是交错的。冷却件还限定了构造成用以接收来自于进入歧管的冷却剂且将冷却剂输送给排出歧管的多个毫通道(16)。毫通道及进入歧管和排出歧管还构造成用以通过与冷却剂的直接接触来直接冷却电子装置包装的上接触表面和下接触表面中的一者，使得散热器构成一体式散热器。
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公开(公告)号：CN100559926C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200580046881.X
申请日：2005-11-14
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , S·A·索洛维茨
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于冷却至少一个受热面的装置，其包括限定了许多入口歧管和出口歧管的基板。入口歧管构造成可接受冷却剂，并且出口歧管可排出冷却剂。入口歧管和出口歧管是交错的。该装置还包括至少一个具有内表面和外表面的衬底。内表面联接在基板上，并且限定了许多微槽道，所述微槽道构造成可从入口歧管接受冷却剂，并可将冷却剂传送到出口歧管。微槽道定向成基本上垂直于入口歧管和出口歧管。外表面与受热面形成热接触。该装置还包括将冷却剂供给入口歧管的入口充实室，以及从出口歧管排出冷却剂的出口充实室。入口充实室和出口充实室定向在基板的平面内。
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公开(公告)号：CN101103659A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200580046881.X
申请日：2005-11-14
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , S·A·索洛维茨
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于冷却至少一个受热面的装置，其包括限定了许多入口歧管和出口歧管的基板。入口歧管构造成可接受冷却剂，并且出口歧管可排出冷却剂。入口歧管和出口歧管是交错的。该装置还包括至少一个具有内表面和外表面的衬底。内表面联接在基板上，并且限定了许多微槽道，所述微槽道构造成可从入口歧管接受冷却剂，并可将冷却剂传送到出口歧管。微槽道定向成基本上垂直于入口歧管和出口歧管。外表面与受热面形成热接触。该装置还包括将冷却剂供给入口歧管的入口充实室，以及从出口歧管排出冷却剂的出口充实室。入口充实室和出口充实室定向在基板的平面内。
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公开(公告)号：CN1247319A
公开(公告)日：2000-03-15
申请号：CN99118609.5
申请日：1999-09-03
Applicant: 通用电气公司
Inventor： R·L·斯特格瓦德 , W·F·沃思 , L·D·斯特瓦诺维克 , J·N·帕克
CPC classification number: H03F3/2171
Abstract: 部分电压降压调节器控制通往全桥式电路的高压总线,使得总的开关损耗减小并分散开来。需要高的输出电压时低电压降压调节器器件执行PWM方式开关操作,而需要低的输出电压时高压桥式器件执行PWM方式开关操作。可以以高功率因数方式工作的可变输入电源可以调节输入总线电压,以便获得给定的磁共振成象序列的最优性能。
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