公开(公告)号：CN101840914A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010146956.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·博普雷 ,  A·V·高达 ,  L·D·J·斯特瓦诺维克 ,  S·A·索洛维奇

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/46

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/051 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L24/24 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22)，该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。

公开(公告)号：CN101840914B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201010146956.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 通用电气公司

Inventor： R·A·博普雷 ,  A·V·高达 ,  L·D·J·斯特瓦诺维克 ,  S·A·索洛维奇

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/46

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/051 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L24/24 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22)，该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。

公开(公告)号：CN102076203B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200910252631.1

申请日：2009-11-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·S·冈图里 ,  M·巴拉苏布拉马尼亚姆 ,  R·V·马利娜 ,  R·A·博普雷 ,  L·颜 ,  R·S·张 ,  L·D·斯特瓦诺维克 ,  A·G·保世 ,  S·A·索洛维奇

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于紧压包装的散热器和冷却及包装叠层。提供了用于直接冷却至少一个电子装置包装(20)的散热器(300)。电子装置包装具有上接触表面(22)和下接触表面(24)。散热器包括由至少一种热传导性材料形成的冷却件(310)。冷却件限定构造成用以接收冷却剂的多个进入歧管(12)，以及构造成用以排放冷却剂的多个排出歧管(14)。进入歧管和排出歧管是交错的。冷却件还限定了构造成用以接收来自于进入歧管的冷却剂且将冷却剂输送给排出歧管的多个毫通道(16)。毫通道及进入歧管和排出歧管还构造成用以通过与冷却剂的直接接触来直接冷却电子装置包装的上接触表面和下接触表面中的一者，使得散热器构成一体式散热器。

公开(公告)号：CN102076203A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200910252631.1

申请日：2009-11-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S·S·冈图里 ,  M·巴拉苏布拉马尼亚姆 ,  R·V·马利娜 ,  R·A·博普雷 ,  L·颜 ,  R·S·张 ,  L·D·斯特瓦诺维克 ,  A·G·保世 ,  S·A·索洛维奇

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于紧压包装的散热器和冷却及包装叠层。提供了用于直接冷却至少一个电子装置包装(20)的散热器(300)。电子装置包装具有上接触表面(22)和下接触表面(24)。散热器包括由至少一种热传导性材料形成的冷却件(310)。冷却件限定构造成用以接收冷却剂的多个进入歧管(12)，以及构造成用以排放冷却剂的多个排出歧管(14)。进入歧管和排出歧管是交错的。冷却件还限定了构造成用以接收来自于进入歧管的冷却剂且将冷却剂输送给排出歧管的多个毫通道(16)。毫通道及进入歧管和排出歧管还构造成用以通过与冷却剂的直接接触来直接冷却电子装置包装的上接触表面和下接触表面中的一者，使得散热器构成一体式散热器。